wersja mobilna
Online: 507 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Microsoft zlikwiduje 18000 miejsc pracy

piątek, 18 lipca 2014 11:44

W wyniku największych zwolnień w historii firmy pracę w Microsofcie straci 18 tys. osób. Tak olbrzymia skala redukcji zatrudnienia jest częścią trwających działań restrukturyzacyjnych. Microsoft informuje, że zwolnieniami najbardziej dotknięta zostanie kupiona w zeszłym roku Nokia. Do końca bieżącego roku w wyniku integracji Nokii i Microsoftu załoga zmniejszy się o 12,5 tys. pracowników. Oczekuje się, że działania związane z planem zwolnień mają być zasadniczo przeprowadzone do końca 2014 r. a ich całkowite zakończenie nastąpi przed 30 czerwca 2015 r.

Jak wyjaśnia prezes Satya Nadella, nowa strategia spółki jest zaprojektowana tak, by nadać firmie większą zwinność i pozwolić zespołom pracowników działać bardziej swobodnie. Prezes zasugerował również, że Microsoft może zakończyć rozwijanie smartfonów Nokia X z systemem Android poprzez włączenie niektórych z nich do linii produktów Lumia, działających z systemem Windows. Satya Nadella uważa, że obecne cięcia pomogą w pewien sposób zrównoważyć firmę, co pozwoli Microsoftowi realizować swój cel w zakresie zarówno urządzeń mobilnych, jak i pracujących w chmurze.

źródło: Microsoft, engadget.com

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co