Według Future Horizons wzrost sprzedaży półprzewodników w 2015 r. ma wynieść 15%, co wynika z przewidywanych danych na poszczególne kwartały przyszłego roku, w których wielkości wzrostu mają wynosić w kolejności chronologicznej -0,5%, 5,5%, 11,5% oraz 0,0%. Optymistycznym prognozom wciąż towarzyszy pewne ryzyko związane z niestabilnością polityczną na świecie, jednak zamówienia na półprzewodniki pozostają na wysokim poziomie, a stopień wykorzystania fabryk, szczególnie na liniach zaawansowanych technologicznie, jest bardzo wysoki.
Analitycy z firmy konsekwentnie twierdzą, że popyt na półprzewodniki jest od lat stały - średnie roczne tempo wzrostu wynosi 10-11% a wzrosty i spadki koniunktury w branży półprzewodnikowej wynikają z rozmaitych nagłych wahań średnich cen układów. Zdaniem Future Horizons znaczne inwestycje oraz ograniczenia w produkcji od 2008 r. w końcu przyniosły efekt w postaci podaży nienadążającej za popytem. Stałoby się to wcześniej, gdyby nie wydarzenia w rodzaju trzęsienia ziemi i tsunami w Japonii w 2011 r., powodujące generalne osłabienie popytu na świecie.
Inwestycje w 300 mm
O poprawie koniunktury świadczą także dobre prognozy wydatków na wyposażenie fabryk typu Front End, zakładające ich wzrost o 21%, do 34,9 mld dolarów w 2014 r., oraz w przyszłym roku wzrost o kolejne 20%, do rekordowego poziomu 42 mld dolarów, co przewiduje organizacja branżowa SEMI z raporcie z września br. Wcześniejsze tego typu rekordy wyznaczał rok 2007, kiedy inwestycje wyniosły 39 mld dolarów, i rok 2011 - 40 mld dolarów.
Sprzedaż półprzewodników na świecie od stycznia do lipca 2014 r. (w mld dolarów, źródło: Statista)
Najwięksi w branży półprzewodnikowej inwestorzy, o rocznych wydatkach powyżej 2 mld dolarów, to siedmiu dostawców, którzy pokryją w tym roku 80% wszystkich globalnych wydatków na narzędzia do produkcji półprzewodników w fabrykach Front End. 90% z tego to inwestycje w fabryki operujące na płytkach 300-milimetrowych. Tego typu zakłady produkcyjne posiadają przede wszystkim Intel, czołowi dostawcy układów pamięci, w tym Samsung, Toshiba i Micron, oraz najwięksi producenci układów typu pure-play.
Od 2008 r. większość produkcji układów scalonych jest wykonywana na płytkach podłożowych o średnicy 300 mm. W grudniu 2012 r. płytki 300-milimetrowe stanowiły 56% wszystkich dostarczonych na rynek płytek krzemowych, pod względem zajmowanej powierzchni. Według IC Insights produkcja na podłożach 300 mm ma systematycznie rosnąć do odsetka 70,4% wszystkich płytek pod względem powierzchni w 2017 r.
W fabrykach operujących na płytkach 300-milimetrowych powstają w zasadzie wyłącznie urządzenia wytwarzane masowo i dostępne na rynkach towarowych, takie jak pamięci DRAM i Flash, a także od pewnego czasu czujniki obrazu i układy zasilania. Złożone układy logiczne są wytwarzane przez producentów typu foundry na płytkach 300 mm na zasadzie łączenia zamówień na układy z wielu źródeł.
Przewidywany udział w rynku płytek krzemowych o średnicy 200 mm ma maleć z 32% w grudniu 2012 r. do 21% w grudniu 2017 r. Wytwarzanie półprzewodników na tych płytkach będzie dochodowe jeszcze przez wiele lat i w ten sposób nadal będą wytwarzane pamięci specjalizowane, czujniki obrazu, kontrolery monitorów, mikrokontrolery, układy analogowe czy urządzenia MEMS.
Marcin Tronowicz
