wersja mobilna
Online: 316 Środa, 2018.01.24

Biznes

TI stawia na układy analogowe oraz embedded.

wtorek, 27 maja 2008 14:58

Przedstawicie firmy Texas Instruments zapowiedzieli znaczne zmiany w ofercie firmy. Nowa polityka zakłada wzrost udziału dochodów z układów analogowych oraz typu embedded. W przeciągu najbliższych 5 lat obroty z tytułu tych rozwiązań mają wzrosnąć docelowo do 75% całkowitych obrotów firmy. Firma planuje wprowadzić na rynek dużą liczbę nowych modeli, celując w szeroki zakres zastosowań, od branży elektroniki konsumenckiej po przemysł. Obecnie, rozwiązania typu embedded stanowią 10% obrotów firmy, podczas gdy układy analogowe 40%. Jednak, zdaniem władz TI, obydwie technologie charakteryzują się wysokim tempem wzrostu i plany firmy wydają się realistyczne. Dla układów analogowych wynosi ono 20% w skali rocznej. TI kontroluje obecnie 13% całkowitego rynku, jednak planuje dalszą ekspansję. Dzięki temu układy te w przeciągu 5 lat powinny stać się najważniejszą dziedziną działalności firmy, generując 60% jej obrotów. Rozwiązania typu embedded cechują się natomiast rocznym wzrostem równym 22%, co do roku 2013 pozwoli im stanowić 15% obrotów firmy.

Analitycy oraz udziałowcy koncernu są jednak zaniepokojeni kondycją pionu komunikacyjnego firmy. W zeszłym roku TI spadło na drugie miejsce zestawienia producentów układów dla telefonów, ustępując pozycji firmie Qualcomm. Dodatkowo, prognozy dla działy komunikacji bezprzewodowej przewidują w tym oraz następnym roku spadek o 7%. Według przedstawicieli TI, układy przeznaczone dla zastosowań komunikacyjnych mogę w przeciągu najbliższych pięciu lat stanowić do 15% do 20% obrotów firmy. Związane jest to m.in. z decyzją największego klienta firmy w tym zakresie, Nokii, dotyczącą zaopatrywania się także w układy Broadcom oraz Infineon. Również firma Ericsson zdecydowała się na zakup układów produkowanych przez STMicroelectronics. Dostawy do tej firmy będą maleć aż do drugiej połowy 2009 r., kiedy to TI ma jej dostarczyć nową linie układów. Mimo tego, przedstawiciele firmy stanowczą zaprzeczają, jakoby TI planował wycofać się z rynku komunikacyjnego.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co