Bezpieczeństwo, zasilanie oraz technologie chmurowe dla Przemysłu 4.0

Future Electronics, globalny dystrybutor podzespołów elektronicznych istniejący na rynku od 1968 roku, będzie na tegorocznych targach Electronica w Monachium, które odbędą się w dniach 8-11 listopada 2016 roku, prezentował najnowsze technologie układowe w trzech tematach: bezpieczeństwo, zasilanie oraz technologie chmurowe dla Przemysłu 4.0. Prezentacje oparte będą o płytki ewaluacyjne.

Posłuchaj
00:00

W zakresie tematyki dotyczącej bezpieczeństwa będzie to to zestaw "Secure Wireless Access Control" wg własnego  projektu wykonanego w System Design Centre. Pozwala on na demonstrację działania potrójnej autentykacji komunikacji za pomocą czytnika linii papilarnych, szyfrowanego taga NFC oraz klawiatury numerycznej do wpisywania numeru PIN. Rozwiązanie sprzętowe bazuje na mikrokontrolerze LPC43S57 firmy NXP Semiconductors, układzie A70CM zapewniającą bezpieczeństwo autentykacji, wieloprotokołowym czytniku NFC CLRC66302HN i  PCA8885 - 8-kanałowym czujniku dotykowym i zbliżeniowym.

Demonstracje będą prowadzone także w oparciu o płytkę Microsemi Creative Board, z FPGA Igloo 2 oraz SmartFusion 2 o małym poborze mocy, przeznaczoną do aplikacji krytycznych z punktu widzenia bezpieczeństwa. Płytka ma złącza rozszerzeń Arduino, MikroBUS i PMOD. Pozwala to projektantom szybkie wdrożenie kompletnego systemu prototypowego i testowanie koncepcji.

40 płytek Microsemi Creative Board zostanie rozdane zainteresowanym inżynierom.

W temacie zasilania pokazane zostaną: system ładowania bezprzewodowego, komponenty z węglika krzemu oraz systemy PoE, a także cała gama rozwiązań półprzewodnikowych firm Rohm Semiconductor, Microsemi i Semtech oraz Vicor.

Powiązane treści
Publiczne usługi cloud computingu osiągną w 2021 roku wartość 266 mld dolarów
Globalne przychody z chmurowej infrastruktury IT osiągnęły w pierwszym kwartale 8 mld dolarów
Bezpieczeństwo użytkownika układów elektronicznych
Przemysłowy Internet Rzeczy - szanse i wyzwania dla dostawców elektroniki
OpenAI współpracuje z Microsoftem w zakresie przetwarzania danych w chmurze
Zasilanie komponentów instalacji fotowoltaicznej
Kupując zasilacz, zwróć uwagę na szczegóły
Lattice Semiconductor i Future Electronics podpisały globalną umowę dystrybucyjną
Microsemi i Future Electronics podpisały globalną umowę dystrybucyjną
Rozmowa z Jerzym Tyszko, dyrektorem polskiego oddziału Future Electronics
Popyt na usługi chmurowe mocno przekracza kilkuletnie prognozy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów