wersja mobilna
Online: 459 Niedziela, 2017.11.19

Biznes

Microsemi i Future Electronics podpisały globalną umowę dystrybucyjną

czwartek, 27 czerwca 2013 07:42

Firmy Microsemi Corporation oraz Future Electronics zawarły globalne porozumienie w sprawie dystrybucji. Jako światowej klasy lider i innowator w dystrybucji i sprzedaży elementów elektronicznych, Future Electronics zapewni sprzedaż, wsparcie projektowe i pełny serwis wszystkich linii półprzewodnikowych rozwiązań systemowych Microsemi, z wyjątkiem niektórych produktów i usług rządowych. Microsemi posiada szeroką gamę unikalnych rozwiązań systemów półprzewodnikowych o wysokiej wydajności, które cieszą się zainteresowaniem szczególnie w sektorze przemysłu.

- Dołączenie Future Electronics jako partnera o globalnym zasięgu oznacza kolejny krok naprzód w naszej strategii mającej na celu powiększenie ogólnoświatowej sieci dystrybucji oraz zapewnienie naszym klientom lepszego wsparcia technicznego - powiedział Michael G. Sivetts III, wiceprezes działu światowej dystrybucji w firmie Microsemi.

Oferta Microsemi Corporation zawiera wiele wiodących w branży produktów. Jako przykłady wskazać można układy SmartFusion® 2 System-on-Chip (SoC) FPGAs oraz IGLOO®2 FPGA, analogowe wzmacniacze mocy Mixed-signal RF (PA) i moduły końcowe (FEM), rozwiązania Power-over-Ethernet (PoE) ICs, a także interfejsy komunikacyjne i produkty do synchronizacji.

źródło: Microsemi

 

World News 24h

niedziela, 19 listopada 2017 16:02

Intel XMM 8000 series: Intel’s family of commercial 5G multi-mode modems, operating in both sub-6 GHz and millimeter wave global spectrum bands. No shipping date announced. Intel XMM 8060: Intel’s first commercial 5G modem is capable of delivering multi-mode support for the full 5G non-standalone and standalone NR, as well as various 2G, 3G (including CDMA) and 4G legacy modes. Expected to ship in commercial customer devices in mid-2019, the Intel XMM 8060 will accelerate deployment of 5G-ready devices prior to anticipated broad deployment of 5G networks in 2020. Intel XMM 7660: Intel’s latest LTE modem delivers Cat-19 capabilities and supports speeds up to 1.6 gigabits per second. The modem has MIMO, carrier aggregation and a broad range of band support.

więcej na: www.electronicsweekly.com