Microsemi i Future Electronics podpisały globalną umowę dystrybucyjną

Firmy Microsemi Corporation oraz Future Electronics zawarły globalne porozumienie w sprawie dystrybucji. Jako światowej klasy lider i innowator w dystrybucji i sprzedaży elementów elektronicznych, Future Electronics zapewni sprzedaż, wsparcie projektowe i pełny serwis wszystkich linii półprzewodnikowych rozwiązań systemowych Microsemi, z wyjątkiem niektórych produktów i usług rządowych. Microsemi posiada szeroką gamę unikalnych rozwiązań systemów półprzewodnikowych o wysokiej wydajności, które cieszą się zainteresowaniem szczególnie w sektorze przemysłu.

Posłuchaj
00:00

- Dołączenie Future Electronics jako partnera o globalnym zasięgu oznacza kolejny krok naprzód w naszej strategii mającej na celu powiększenie ogólnoświatowej sieci dystrybucji oraz zapewnienie naszym klientom lepszego wsparcia technicznego - powiedział Michael G. Sivetts III, wiceprezes działu światowej dystrybucji w firmie Microsemi.

Oferta Microsemi Corporation zawiera wiele wiodących w branży produktów. Jako przykłady wskazać można układy SmartFusion® 2 System-on-Chip (SoC) FPGAs oraz IGLOO®2 FPGA, analogowe wzmacniacze mocy Mixed-signal RF (PA) i moduły końcowe (FEM), rozwiązania Power-over-Ethernet (PoE) ICs, a także interfejsy komunikacyjne i produkty do synchronizacji.

źródło: Microsemi

Powiązane treści
Microsemi bada możliwości sprzedaży firmy
Bezpieczeństwo, zasilanie oraz technologie chmurowe dla Przemysłu 4.0
Microsemi Corporation ogłasza propozycję przejęcia PMC-Sierra
Lattice Semiconductor i Future Electronics podpisały globalną umowę dystrybucyjną
Microsemi kupił dostawcę układów mixed-signal
Microsemi przejmuje Actela i wchodzi na rynek FPGA
Microsemi kupił Actela za 430 mln dol.
Rozmowa z Jerzym Tyszko, dyrektorem polskiego oddziału Future Electronics
Future inwestuje w inżynierów
W czasie alokacji rośnie znaczenie bliskiej współpracy z dystrybutorem, mówi Jerzy Tyszko, dyrektor w Future Electronics
Future Electronics zaprasza na bezpłatne szkolenia techniczne o tematyce LoRaWAN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów