Mouser Electronics dostarczy układy Xilinksa

Mouser Electronics podpisał globalną umowę dystrybucyjną z Xilinksem i będzie sprzedawał układy FPGA, systemy SoC, takie jak Zynq i akceleratory ACAP, a także narzędzia projektowe dla tych rozwiązań. Ułatwi to znacząco inżynierom dostęp do chipów i przyspieszy projektowanie aplikacji związanych ze sztuczną inteligencją, uczeniem maszynowym, akceleratorami obliczeniowymi i podobnymi nowymi technologiami, w których Xilinx rozwija się w ostatnich latach.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

 

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Mouser Electronics nawiązał współpracę z XP Power
Amerykański Xilinx kupuje chiński startup pracujący nad sztuczną inteligencją
Mouser Electronics i Amphenol SSI będą współpracować
Zapraszamy do świata uproszczonego prototypowania
Układy All Programmable firmy Xilinx u Farnella
Xilinx dostarczy chipy 5G do urządzeń Fujitsu
Mouser Electronics otwiera w Wietnamie nowe centrum obsługi klienta
Co planuje Mouser Electronics w Polsce?
Pobierz podręczny przewodnik po tranzystorach!
Dwie nowe dystrybucje Mousera
W czwartym kwartale 2024 roku Mouser dodał do oferty ponad 10 tys. części
Mouser Electronics otwiera w Polsce centrum obsługi klienta i wspiera innowacje w zakresie projektowania elektroniki
W Europie 2018 rok okazał się dla Mousera rekordowy
Mouser nawiązał współpracę z firmą Samtec
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów