Interflux rozszerza ofertę o piece do lutowania kondensacyjnego

Firma Interflux wprowadziła do swojej oferty rodzinę małogabarytowych pieców do lutowania kondensacyjnego firmy Imdes. Są one przeznaczone do zadań, gdzie skala produkcji jest niewielka, produkt jest skomplikowany lub trudno z prototypami dostać się na linię montującą seryjnie produkty komercyjne.

Posłuchaj
00:00

Imdes to niemiecka firma, która rozpoczęła działalność w 2014 r., jednak doświadczenia w zakresie lutowania kondensacyjnego były zbierane przez wiele lat. Imdes oferuje 3 typy pieców stołowych VP obsługujących płytki o różnych wymiarach. Są one zasilane z sieci jednofazowej i wykorzystują do procesu czynnik sprzedawany pod nazwą handlową Galden. Piec ułatwia również naprawę wadliwych produktów, dzięki opcjonalnemu narzędziu do rozlutowywania.

Powiązane treści
Nano Dimension opracował kondensatory zintegrowane z PCB
Drożejąca energia elektryczna otworzy rynek na materiały do lutowania z bizmutem, mówi Bartosz Ferlin, menedżer sprzedaży w firmie Interflux
PB Technik nawiązał współpracę z firmą Stannol
Firma KOKI uruchomiła w Polsce swoją pierwszą europejską fabrykę
Jakość naszych produktów jest bezkompromisowa i daje naszym klientom pewność wykonanych połączeń - mówi Dariusz Młynarczyk, prezes zarządu firmy Cynel-Unipress
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów