ifm Hackathon 2019, czyli największe studenckie wydarzenie Przemysłu 4.0. w Opolu

ifm Hackathon to pierwszy w regionie maraton projektowania, podczas którego uczestnicy będą rozwijali zarówno oprogramowanie (software), jak i platformę sprzętową (hardware). Jednym z partnerów technicznych maratonu jest Farnell, który dostarcza na to wydarzenie komponenty elektroniczne.

Posłuchaj
00:00

W trakcie kilkudziesięciu godzin zmagań, 3-4 osobowe drużyny stworzą prototypy urządzeń, których działanie będzie rozwiązaniem zdefiniowanego wcześniej zadania - spójnego z ideą Przemysłu 4.0 oraz obejmującego obszary elektroniki, automatyki, mechatroniki i informatyki. Dla najlepszych drużyn przewidziano atrakcyjne nagrody: vouchery o łącznej kwocie 10 000 zł, zagraniczny wyjazd do Norymbergi na SPS IPC Drives 2019 oraz propozycje płatnych staży lub praktyk.

ifm ecolink, organizując wydarzenie ifm Hackathon, daje studentom kierunków ścisłych i technicznych możliwość sprawdzenia swojej wiedzy i umiejętności w projektowaniu układów elektronicznych (analogowych i cyfrowych) w programie typu EDA, lutowaniu i uruchamianiu płytek PCB, budowaniu oprogramowania typu Embedded na płytkach rozwojowych z mikrokontrolerem STM32 oraz tworzeniu systemów sterowania i wizualizacji procesu z wykorzystaniem mikrokomputera Raspberry Pi 3 B+ i środowiska Node-RED lub CODESYS (IEC 61131-3). ifm Hackathon będzie również miejscem nabycia nowych kompetencji zawodowych, aktualnie pożądanych na rynku pracy, oraz poznania najnowszych rozwiązań w Przemyśle 4.0. Dzięki temu wydarzeniu uczestnicy będą mogli poszerzyć swoja wiedzę o płytce Raspberry Pi oraz wykorzystaniu jej w Przemyśle 4.0.

W ramach przygotowań do hackathonu, w dniach 25-26 października w Parku Naukowo-Technologicznym w Opolu i na Politechnice Opolskiej zorganizowano wydarzenie towarzyszące - ifm WarmUp!. To dwudniowa "rozgrzewka" przed maratonem, gdzie przedstawiono portfolio produktów grupy ifm oraz pokazano wybrane rozwiązania systemowe. Była to również możliwość poznania narzędzi programistycznych, z których uczestnicy będą korzystali podczas maratonu.

ifm Hackathon 2019 odbędzie się w dniach 15-16 listopada, w siedzibie firmy ifm ecolink Sp. z o.o. w Opolu, przy ul. Północnej 6. Rejestracja oraz wszelkie informacje dotyczące wydarzenia dostępne są na stronie http://www.ifm-hackathon.pl/. Oficjalnymi Partnerami Technicznymi wydarzenia zostały firmy Farnell oraz STMicroelectronics.

Źródło: Farnell

Powiązane treści
Farnell oferuje 30-procentowe rabaty na aparaturę i narzędzia
Sprzedaż komputerów Raspberry Pi w firmie Farnell przekroczyła 15 milionów sztuk
Farnell uruchamia narzędzie do doboru grotów lutowniczych
Farnell oferuje produkty i akcesoria Kitronik, kompatybilne z micro:bit, Arduino i Raspberry Pi
Farnell poszerza ofertę produktów Schneidera o 12 tys. nowych modeli
Farnell nawiązuje współpracę z Renesasem
Farnell oferuje kolejne rozszerzenia dla Arduino - nowe płytki serii MKR
Farnell otwiera się na AI
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów