ifm Hackathon 2019, czyli największe studenckie wydarzenie Przemysłu 4.0. w Opolu

ifm Hackathon to pierwszy w regionie maraton projektowania, podczas którego uczestnicy będą rozwijali zarówno oprogramowanie (software), jak i platformę sprzętową (hardware). Jednym z partnerów technicznych maratonu jest Farnell, który dostarcza na to wydarzenie komponenty elektroniczne.

Posłuchaj
00:00

W trakcie kilkudziesięciu godzin zmagań, 3-4 osobowe drużyny stworzą prototypy urządzeń, których działanie będzie rozwiązaniem zdefiniowanego wcześniej zadania - spójnego z ideą Przemysłu 4.0 oraz obejmującego obszary elektroniki, automatyki, mechatroniki i informatyki. Dla najlepszych drużyn przewidziano atrakcyjne nagrody: vouchery o łącznej kwocie 10 000 zł, zagraniczny wyjazd do Norymbergi na SPS IPC Drives 2019 oraz propozycje płatnych staży lub praktyk.

ifm ecolink, organizując wydarzenie ifm Hackathon, daje studentom kierunków ścisłych i technicznych możliwość sprawdzenia swojej wiedzy i umiejętności w projektowaniu układów elektronicznych (analogowych i cyfrowych) w programie typu EDA, lutowaniu i uruchamianiu płytek PCB, budowaniu oprogramowania typu Embedded na płytkach rozwojowych z mikrokontrolerem STM32 oraz tworzeniu systemów sterowania i wizualizacji procesu z wykorzystaniem mikrokomputera Raspberry Pi 3 B+ i środowiska Node-RED lub CODESYS (IEC 61131-3). ifm Hackathon będzie również miejscem nabycia nowych kompetencji zawodowych, aktualnie pożądanych na rynku pracy, oraz poznania najnowszych rozwiązań w Przemyśle 4.0. Dzięki temu wydarzeniu uczestnicy będą mogli poszerzyć swoja wiedzę o płytce Raspberry Pi oraz wykorzystaniu jej w Przemyśle 4.0.

W ramach przygotowań do hackathonu, w dniach 25-26 października w Parku Naukowo-Technologicznym w Opolu i na Politechnice Opolskiej zorganizowano wydarzenie towarzyszące - ifm WarmUp!. To dwudniowa "rozgrzewka" przed maratonem, gdzie przedstawiono portfolio produktów grupy ifm oraz pokazano wybrane rozwiązania systemowe. Była to również możliwość poznania narzędzi programistycznych, z których uczestnicy będą korzystali podczas maratonu.

ifm Hackathon 2019 odbędzie się w dniach 15-16 listopada, w siedzibie firmy ifm ecolink Sp. z o.o. w Opolu, przy ul. Północnej 6. Rejestracja oraz wszelkie informacje dotyczące wydarzenia dostępne są na stronie http://www.ifm-hackathon.pl/. Oficjalnymi Partnerami Technicznymi wydarzenia zostały firmy Farnell oraz STMicroelectronics.

Źródło: Farnell

Powiązane treści
Farnell oferuje 30-procentowe rabaty na aparaturę i narzędzia
Sprzedaż komputerów Raspberry Pi w firmie Farnell przekroczyła 15 milionów sztuk
Farnell uruchamia narzędzie do doboru grotów lutowniczych
Farnell oferuje produkty i akcesoria Kitronik, kompatybilne z micro:bit, Arduino i Raspberry Pi
Farnell poszerza ofertę produktów Schneidera o 12 tys. nowych modeli
Farnell nawiązuje współpracę z Renesasem
Farnell oferuje kolejne rozszerzenia dla Arduino - nowe płytki serii MKR
Farnell otwiera się na AI
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Gospodarka
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Prezentacje firmowe
Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów