ifm Hackathon 2019, czyli największe studenckie wydarzenie Przemysłu 4.0. w Opolu

W trakcie kilkudziesięciu godzin zmagań, 3-4 osobowe drużyny stworzą prototypy urządzeń, których działanie będzie rozwiązaniem zdefiniowanego wcześniej zadania - spójnego z ideą Przemysłu 4.0 oraz obejmującego obszary elektroniki, automatyki, mechatroniki i informatyki. Dla najlepszych drużyn przewidziano atrakcyjne nagrody: vouchery o łącznej kwocie 10 000 zł, zagraniczny wyjazd do Norymbergi na SPS IPC Drives 2019 oraz propozycje płatnych staży lub praktyk.

ifm ecolink, organizując wydarzenie ifm Hackathon, daje studentom kierunków ścisłych i technicznych możliwość sprawdzenia swojej wiedzy i umiejętności w projektowaniu układów elektronicznych (analogowych i cyfrowych) w programie typu EDA, lutowaniu i uruchamianiu płytek PCB, budowaniu oprogramowania typu Embedded na płytkach rozwojowych z mikrokontrolerem STM32 oraz tworzeniu systemów sterowania i wizualizacji procesu z wykorzystaniem mikrokomputera Raspberry Pi 3 B+ i środowiska Node-RED lub CODESYS (IEC 61131-3). ifm Hackathon będzie również miejscem nabycia nowych kompetencji zawodowych, aktualnie pożądanych na rynku pracy, oraz poznania najnowszych rozwiązań w Przemyśle 4.0. Dzięki temu wydarzeniu uczestnicy będą mogli poszerzyć swoja wiedzę o płytce Raspberry Pi oraz wykorzystaniu jej w Przemyśle 4.0.

W ramach przygotowań do hackathonu, w dniach 25-26 października w Parku Naukowo-Technologicznym w Opolu i na Politechnice Opolskiej zorganizowano wydarzenie towarzyszące - ifm WarmUp!. To dwudniowa "rozgrzewka" przed maratonem, gdzie przedstawiono portfolio produktów grupy ifm oraz pokazano wybrane rozwiązania systemowe. Była to również możliwość poznania narzędzi programistycznych, z których uczestnicy będą korzystali podczas maratonu.

ifm Hackathon 2019 odbędzie się w dniach 15-16 listopada, w siedzibie firmy ifm ecolink Sp. z o.o. w Opolu, przy ul. Północnej 6. Rejestracja oraz wszelkie informacje dotyczące wydarzenia dostępne są na stronie http://www.ifm-hackathon.pl/. Oficjalnymi Partnerami Technicznymi wydarzenia zostały firmy Farnell oraz STMicroelectronics.