Światowe moce produkcyjne układów MEMS wzrosną o 25%

Według organizacji SEMI, w latach 2018-2023 moc produkcyjna sensorów MEMS na całym świecie zwiększy się o 25 %, do 4,7 mln równoważnych 200-milimetrowych płytek krzemowych miesięcznie. Siłą napędową tego wzrostu będzie popyt w komunikacji, transporcie, medycynie, telefonii komórkowej, przemyśle i innych sektorach korzystających z aplikacji IoT.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Do 2023 roku fabryki wytwarzające sensory MEMS stanowić będą 46% wszystkich fabryk czujników, natomiast 40% zakładów wytwarzać będzie przetworniki obrazu. Fabryki produkujące zarówno sensory MEMS, jak i czujniki obrazu stanowić będą 14% wszystkich ośrodków produkujących czujniki.

Jak informuje SEMI, w 2018 roku liderem wśród dostawców układów MEMS była Japonia, dalej Tajwan, obie Ameryki i Europa. W bieżącym roku Chiny są na dobrej drodze, by w rankingu regionów o największej dostępnej mocy produkcyjnej przesunąć się z miejsca szóstego na trzecie. Najprawdopodobniej do roku 2023 Japonia i Tajwan utrzymają swoje dwie najwyższe pozycje.

Oczekuje się, że w latach 2018-2023 inwestycje w sprzęt fabryczny wyniosą około 4 mld dolarów rocznie, z czego szacunkowo 70% zostanie przeznaczone na linie produkcyjne przetworników obrazu na płytkach krzemowych o średnicy 300 mm. Według przewidywań, w 2020 roku japońskie inwestycje w zaawansowany sprzęt produkcyjny osiągną szczytową wartość na poziomie 2 mld dolarów, a w roku 2023 sprzętowe inwestycje na Tajwanie wyniosą 1,6 mld dolarów.

SEMI twierdzi, że w omawianym okresie do użytku zostanie oddanych 14 nowych fabryk produkujących sensory MEMS na płytkach o rozmiarach od 8 do 12 cali. Najszybszy wzrost liczby nowych fabryk ma miejsce w Chinach, za którymi kolejno znajdują się Japonia, Tajwan i Europa.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Rynek MEMS nie zwalnia
STMicroelectronics razem z ULVAC i agencją A*STAR opracują układy MEMS
Rynek mikroelektronicznych urządzeń audio będzie rósł o 6,6% rocznie
Sony wyda 918 mln dolarów na fabrykę przetworników obrazu
Wartość rynku MEMS przekroczy 18 mld dolarów w 2026 roku
Samsung i Xiaomi opracowali smartfonowy czujnik obrazu 108 Mp
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów