Światowe moce produkcyjne układów MEMS wzrosną o 25%

Według organizacji SEMI, w latach 2018-2023 moc produkcyjna sensorów MEMS na całym świecie zwiększy się o 25 %, do 4,7 mln równoważnych 200-milimetrowych płytek krzemowych miesięcznie. Siłą napędową tego wzrostu będzie popyt w komunikacji, transporcie, medycynie, telefonii komórkowej, przemyśle i innych sektorach korzystających z aplikacji IoT.

Posłuchaj
00:00

Do 2023 roku fabryki wytwarzające sensory MEMS stanowić będą 46% wszystkich fabryk czujników, natomiast 40% zakładów wytwarzać będzie przetworniki obrazu. Fabryki produkujące zarówno sensory MEMS, jak i czujniki obrazu stanowić będą 14% wszystkich ośrodków produkujących czujniki.

Jak informuje SEMI, w 2018 roku liderem wśród dostawców układów MEMS była Japonia, dalej Tajwan, obie Ameryki i Europa. W bieżącym roku Chiny są na dobrej drodze, by w rankingu regionów o największej dostępnej mocy produkcyjnej przesunąć się z miejsca szóstego na trzecie. Najprawdopodobniej do roku 2023 Japonia i Tajwan utrzymają swoje dwie najwyższe pozycje.

Oczekuje się, że w latach 2018-2023 inwestycje w sprzęt fabryczny wyniosą około 4 mld dolarów rocznie, z czego szacunkowo 70% zostanie przeznaczone na linie produkcyjne przetworników obrazu na płytkach krzemowych o średnicy 300 mm. Według przewidywań, w 2020 roku japońskie inwestycje w zaawansowany sprzęt produkcyjny osiągną szczytową wartość na poziomie 2 mld dolarów, a w roku 2023 sprzętowe inwestycje na Tajwanie wyniosą 1,6 mld dolarów.

SEMI twierdzi, że w omawianym okresie do użytku zostanie oddanych 14 nowych fabryk produkujących sensory MEMS na płytkach o rozmiarach od 8 do 12 cali. Najszybszy wzrost liczby nowych fabryk ma miejsce w Chinach, za którymi kolejno znajdują się Japonia, Tajwan i Europa.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Rynek MEMS nie zwalnia
STMicroelectronics razem z ULVAC i agencją A*STAR opracują układy MEMS
Rynek mikroelektronicznych urządzeń audio będzie rósł o 6,6% rocznie
Sony wyda 918 mln dolarów na fabrykę przetworników obrazu
Wartość rynku MEMS przekroczy 18 mld dolarów w 2026 roku
Samsung i Xiaomi opracowali smartfonowy czujnik obrazu 108 Mp
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów