Światowe moce produkcyjne układów MEMS wzrosną o 25%

Według organizacji SEMI, w latach 2018-2023 moc produkcyjna sensorów MEMS na całym świecie zwiększy się o 25 %, do 4,7 mln równoważnych 200-milimetrowych płytek krzemowych miesięcznie. Siłą napędową tego wzrostu będzie popyt w komunikacji, transporcie, medycynie, telefonii komórkowej, przemyśle i innych sektorach korzystających z aplikacji IoT.

Posłuchaj
00:00

Do 2023 roku fabryki wytwarzające sensory MEMS stanowić będą 46% wszystkich fabryk czujników, natomiast 40% zakładów wytwarzać będzie przetworniki obrazu. Fabryki produkujące zarówno sensory MEMS, jak i czujniki obrazu stanowić będą 14% wszystkich ośrodków produkujących czujniki.

Jak informuje SEMI, w 2018 roku liderem wśród dostawców układów MEMS była Japonia, dalej Tajwan, obie Ameryki i Europa. W bieżącym roku Chiny są na dobrej drodze, by w rankingu regionów o największej dostępnej mocy produkcyjnej przesunąć się z miejsca szóstego na trzecie. Najprawdopodobniej do roku 2023 Japonia i Tajwan utrzymają swoje dwie najwyższe pozycje.

Oczekuje się, że w latach 2018-2023 inwestycje w sprzęt fabryczny wyniosą około 4 mld dolarów rocznie, z czego szacunkowo 70% zostanie przeznaczone na linie produkcyjne przetworników obrazu na płytkach krzemowych o średnicy 300 mm. Według przewidywań, w 2020 roku japońskie inwestycje w zaawansowany sprzęt produkcyjny osiągną szczytową wartość na poziomie 2 mld dolarów, a w roku 2023 sprzętowe inwestycje na Tajwanie wyniosą 1,6 mld dolarów.

SEMI twierdzi, że w omawianym okresie do użytku zostanie oddanych 14 nowych fabryk produkujących sensory MEMS na płytkach o rozmiarach od 8 do 12 cali. Najszybszy wzrost liczby nowych fabryk ma miejsce w Chinach, za którymi kolejno znajdują się Japonia, Tajwan i Europa.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Rynek MEMS nie zwalnia
STMicroelectronics razem z ULVAC i agencją A*STAR opracują układy MEMS
Rynek mikroelektronicznych urządzeń audio będzie rósł o 6,6% rocznie
Sony wyda 918 mln dolarów na fabrykę przetworników obrazu
Wartość rynku MEMS przekroczy 18 mld dolarów w 2026 roku
Samsung i Xiaomi opracowali smartfonowy czujnik obrazu 108 Mp
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów