Dostawcy szkła opracowują ultracienkie komponenty do urządzeń składanych

Według źródeł branżowych, dostawcy szkła do wyświetlaczy - Corning i AGC Display Glass - opracowują ultracienkie elastyczne wyroby do zastosowań w urządzeniach składanych. Jednocześnie Samsung Electronics wprowadził model Galaxy Z Flip zbudowany przy użyciu ultracienkiego pokrycia szklanego (UTG - ultrathin glass).

Posłuchaj
00:00

Samsung Display poinformował, że jego UTG ma grubość zaledwie 30 mikronów i transmitancję około 91-92% w porównaniu do około 87-89% w przypadku powłok PI (poliimidowych) stosowanych w Galaxy Fold, przy jednocześnie zwiększonej elastyczności i trwałości.

Kierując uwagę na segment urządzeń składanych, Corning dąży do wyprodukowania szkła o grubości 0,1 mm i promieniu gięcia 3-5 mm, co może pozwolić, by składany telefon miał grubość 6-10 mm i jednocześnie większą odporność szkła na uszkodzenia. Oczekuje się, że Corning będzie gotowy do produkcji takich pokryć szklanych za ok. 1-2 lata.

Również AGC opracowuje ultracienkie, wzmocnione chemicznie, elastyczne szkło o grubości 0,07 mm, przeznaczone do stosowania jako szkło przykrywające ekrany urządzeń składanych. Według Digitimes Research, niemieckie firmy Schott i AGC są obecnie w stanie wytwarzać ultracienkie szkło o grubości 30 mikronów. Samsung kupuje takie szkło od Schott, a następnie wzmacnia je i przekształca przez swoją spółkę Dowoo Insys.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Producenci komponentów pasywnych odnotowali silny wzrost przychodów
Apple ponownie zainwestuje w firmę Corning - teraz 250 mln dolarów
Corning - producent szkieł ekranowych do smartfonów - zwiększa przychody
Jutro w Korei rusza sprzedaż składanego smartfona Galaxy Fold - cena 2000 dolarów
Czy konkurencja na rynku składanych smartfonów będzie coraz silniejsza?
Składany ekran OLED coraz bliżej wejścia na globalny rynek
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Cyfrowa mapa świata na nowo - WTDC-25 w Baku wyznacza kierunek globalnego rozwoju technologii
Optoelektronika
Electroinstal & Light-Tech Expo 2025 - przyszłość elektrotechniki i oświetlenia w jednym miejscu
Projektowanie i badania
Mouser Electronics bada przyszłość zaawansowanej mobilności powietrznej
Elektromechanika
Autonomiczne ciężarówki w Chinach pokonują milion kilometrów dziennie
Zasilanie
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Komponenty
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Zobacz więcej z tagiem: Optoelektronika
Prezentacje firmowe
Wyświetlacze EPD w ofercie Unisystemu
Prezentacje firmowe
Bonding optyczny made in Poland
Gospodarka
Electroinstal & Light-Tech Expo 2025 - przyszłość elektrotechniki i oświetlenia w jednym miejscu

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów