Źródła wskazały, że nowy zakład w Qingdao będzie zajmować się dostarczaniem zaawansowanych technologii pakowania, takich jak fan-out oraz łączenie i układanie na poziomie wafli, dla rozwiązań przeznaczonych do aplikacji związanych z 5G i AI. Zakład będzie gotowy do uruchomienia w 2021 roku, a do 2025 roku zwiększy wydajność do wymaganego poziomu. Szacowane moce produkcyjne mają wynieść 30 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie.
Foxconn w 2017 roku utworzył grupę półprzewodnikową w celu konsolidacji zasobów. Ma ona umożliwić firmie rozwój w tym segmencie. Uważa się, że nowa fabryka w Qingdao jest częścią prowadzonych przez Foxconn działań mających na celu wzmocnienie swoich wdrożeń w dziedzinie półprzewodników. W ciągu ostatnich dwóch lat Foxconn zawierał umowy z chińskimi władzami lokalnymi w Zhuhai, Jinan i Nanjing dotyczące udziału w lokalnym sektorze produkcji chipów.
Źródło: Digitimes
