Dialog i TDK integrują swoje technologie w celu utworzenia nowego systemu zasilania

Dialog Semiconductor i TDK integrują technologię GreenPAK firmy Dialog z urządzeniami energetycznymi µPOL opracowanymi przez TDK, w celu stworzenia pierwszego na świecie zintegrowanego systemu sekwencjonowania mocy. Tradycyjne rozwiązania dostępne obecnie na rynku wymagają szerokiej gamy komponentów, co zmniejsza dostępność miejsca na płycie, wpływa na niezawodność systemu i zwiększa koszty produkcji.

Posłuchaj
00:00

Połączenie skalowalnej, elastycznej technologii GreenPAK firmy Dialog z modułami mocy o dużej gęstości firmy TDK zmniejsza liczbę wymaganych komponentów i zapewnia bardziej kompaktowe, niezawodne i solidne rozwiązanie do zasilania zaawansowanych wbudowanych aplikacji przemysłowych, IoT i 5G.

Technologia GreenPAK firmy Dialog skraca czas realizacji produkcji do zaledwie czterech do sześciu tygodni. Rozwiązanie µPOL wykorzystuje zaawansowane techniki pakowania, takie jak osadzenie półprzewodników w podłożu (SESUB), do spójnej integracji chipu 3D w mniejszym rozmiarze.

Ta integracja pozwala TDK zapewnić wyższą gęstość mocy i łatwość użytkowania przy zachowaniu niskich kosztów w porównaniu z tym, co jest obecnie dostępne. Na przykład moduł mocy TDK FS1406 6A o wymiarach 3,3 mm x 3,3 mm x 1,5 mm może dostarczyć 15 W, co daje 4-krotnie wyższą gęstość prądu niż w przypadku najbliższego konkurenta.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Renesas kupi Dialog Semiconductors za prawie 5 mld dolarów
Dialog przejmuje linię produktów komunikacyjnych FCI firmy Silicon Motion
Apple przejmuje część firmy Dialog Semiconductor
Azjatyckie firmy zwiększają moce produkcyjne
Delta zwiększa udziały w firmie Lanner Electronics
Conrad Electronic i TDK-Lambda poszerzają współpracę
Dialog Semiconductor prowadzi rozmowy na temat transakcji z firmą Synaptics
TDK będzie produkować ogniwa akumulatorowe do iPhone'ów w Indiach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Gospodarka
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Konferencja
Wrocław Bridge Energy & Industry Dialogue "Gospodarka pod napięciem kosztów energii"
Gospodarka
Eneris uruchomił w Siemiatyczach elektrownię PV

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów