Arm wydziela jednostkę Cerfe Labs w celu opracowania pamięci CeRAM

Arm ogłosił wydzielenie jednostki Cerfe Labs w celu opracowania i licencjonowania nowych typów pamięci nieulotnych na bazie skorelowanych materiałów elektronowych (CeRAM) i tranzystorach ferroelektrycznych (FeFET). Zespół badawczy Arm pracujący nad pamięciami CeRAM dołączy do Cerfe Labs i przejmie odpowiedzialność za wspólny projekt rozwojowy prowadzony z Symetrix Corporation.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W ramach wydzielenia jednostki Arm przekaże swoje pełne portfolio CeRAM IP, obejmujące ponad 150 grup patentów, do Cerfe Labs, które posłużą za podstawę dla planu rozwojowego jednostki. Początkowo Cerfe Labs skupi się na produkcji prototypów, które będą licencjonowane dla partnerów w celu przyspieszenia procesu wdrażania nowego typu pamięci.

Nowa firma ma siedzibę w Austin w Teksasie i jest kierowana przez Erica Hennenhoefera i Grega Yerica, dwóch długoletnich liderów organizacji Arm Research. Eric Hennenhoefer będzie pełnił funkcję dyrektora generalnego Cerfe Labs, a Greg Yeric przejmie rolę CTO. Arm objął mniejszościową pozycję w tej spółce, a dyrektor ds. strategii, Jason Zajac dołączy do rady dyrektorów firmy.

- CeRAM to najbardziej obiecująca pamięć nieulotna w branży, o cechach niespotykanych w żadnej innej technologii pamięci. Zespół Cerfe Labs jest dobrze przygotowany do przyspieszenia prac rozpoczętych w ramach przedsięwzięcia Arm Research i pomocy przy rozwoju CeRAM - powiedział Eric Hennenhoefer

Cerfe Labs kontynuuje kilkuletnie badania z Arm i prace, które były częścią programu agencji DARPA - ERI FRANC, w ramach których zespół zidentyfikował dodatkowe materiały CeRAM i zbadał możliwości wykorzystania jego wielopoziomowych komórek (MLC).

Przedsięwzięcie FeFET opiera się na wiodącej na świecie linii układów firmy Symetrix w dziedzinie pamięci ferroelektrycznych i wprowadza nowo odkryte materiały i integracje urządzeń.

Źródło: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Podaż chipów pamięci jest niewystarczająca w stosunku do zapotrzebowania
W tym roku inwestycje w sektor pamięci DRAM spadną o 20%
Kyocera otworzy dwie dodatkowe fabryki
Nvidia przejmuje Arm za 40 mld dolarów
Wartość koreańskiego sektora produkcji pamięci wzrosła o 22% rok do roku
Co dalej z ARM?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Unia chce własnej infrastruktury AI
Gospodarka
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Gospodarka
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów