Arm wydziela jednostkę Cerfe Labs w celu opracowania pamięci CeRAM

Arm ogłosił wydzielenie jednostki Cerfe Labs w celu opracowania i licencjonowania nowych typów pamięci nieulotnych na bazie skorelowanych materiałów elektronowych (CeRAM) i tranzystorach ferroelektrycznych (FeFET). Zespół badawczy Arm pracujący nad pamięciami CeRAM dołączy do Cerfe Labs i przejmie odpowiedzialność za wspólny projekt rozwojowy prowadzony z Symetrix Corporation.

Posłuchaj
00:00

W ramach wydzielenia jednostki Arm przekaże swoje pełne portfolio CeRAM IP, obejmujące ponad 150 grup patentów, do Cerfe Labs, które posłużą za podstawę dla planu rozwojowego jednostki. Początkowo Cerfe Labs skupi się na produkcji prototypów, które będą licencjonowane dla partnerów w celu przyspieszenia procesu wdrażania nowego typu pamięci.

Nowa firma ma siedzibę w Austin w Teksasie i jest kierowana przez Erica Hennenhoefera i Grega Yerica, dwóch długoletnich liderów organizacji Arm Research. Eric Hennenhoefer będzie pełnił funkcję dyrektora generalnego Cerfe Labs, a Greg Yeric przejmie rolę CTO. Arm objął mniejszościową pozycję w tej spółce, a dyrektor ds. strategii, Jason Zajac dołączy do rady dyrektorów firmy.

- CeRAM to najbardziej obiecująca pamięć nieulotna w branży, o cechach niespotykanych w żadnej innej technologii pamięci. Zespół Cerfe Labs jest dobrze przygotowany do przyspieszenia prac rozpoczętych w ramach przedsięwzięcia Arm Research i pomocy przy rozwoju CeRAM - powiedział Eric Hennenhoefer

Cerfe Labs kontynuuje kilkuletnie badania z Arm i prace, które były częścią programu agencji DARPA - ERI FRANC, w ramach których zespół zidentyfikował dodatkowe materiały CeRAM i zbadał możliwości wykorzystania jego wielopoziomowych komórek (MLC).

Przedsięwzięcie FeFET opiera się na wiodącej na świecie linii układów firmy Symetrix w dziedzinie pamięci ferroelektrycznych i wprowadza nowo odkryte materiały i integracje urządzeń.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Podaż chipów pamięci jest niewystarczająca w stosunku do zapotrzebowania
W tym roku inwestycje w sektor pamięci DRAM spadną o 20%
Kyocera otworzy dwie dodatkowe fabryki
Nvidia przejmuje Arm za 40 mld dolarów
Wartość koreańskiego sektora produkcji pamięci wzrosła o 22% rok do roku
Co dalej z ARM?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Prezentacje firmowe
Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym
Targi krajowe
Targi LABS EXPO - 4. edycja
Konferencja
XV Krajowe Warsztaty Kompatybilności Elektromagnetycznej

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów