Arm wydziela jednostkę Cerfe Labs w celu opracowania pamięci CeRAM

Arm ogłosił wydzielenie jednostki Cerfe Labs w celu opracowania i licencjonowania nowych typów pamięci nieulotnych na bazie skorelowanych materiałów elektronowych (CeRAM) i tranzystorach ferroelektrycznych (FeFET). Zespół badawczy Arm pracujący nad pamięciami CeRAM dołączy do Cerfe Labs i przejmie odpowiedzialność za wspólny projekt rozwojowy prowadzony z Symetrix Corporation.

Posłuchaj
00:00

W ramach wydzielenia jednostki Arm przekaże swoje pełne portfolio CeRAM IP, obejmujące ponad 150 grup patentów, do Cerfe Labs, które posłużą za podstawę dla planu rozwojowego jednostki. Początkowo Cerfe Labs skupi się na produkcji prototypów, które będą licencjonowane dla partnerów w celu przyspieszenia procesu wdrażania nowego typu pamięci.

Nowa firma ma siedzibę w Austin w Teksasie i jest kierowana przez Erica Hennenhoefera i Grega Yerica, dwóch długoletnich liderów organizacji Arm Research. Eric Hennenhoefer będzie pełnił funkcję dyrektora generalnego Cerfe Labs, a Greg Yeric przejmie rolę CTO. Arm objął mniejszościową pozycję w tej spółce, a dyrektor ds. strategii, Jason Zajac dołączy do rady dyrektorów firmy.

- CeRAM to najbardziej obiecująca pamięć nieulotna w branży, o cechach niespotykanych w żadnej innej technologii pamięci. Zespół Cerfe Labs jest dobrze przygotowany do przyspieszenia prac rozpoczętych w ramach przedsięwzięcia Arm Research i pomocy przy rozwoju CeRAM - powiedział Eric Hennenhoefer

Cerfe Labs kontynuuje kilkuletnie badania z Arm i prace, które były częścią programu agencji DARPA - ERI FRANC, w ramach których zespół zidentyfikował dodatkowe materiały CeRAM i zbadał możliwości wykorzystania jego wielopoziomowych komórek (MLC).

Przedsięwzięcie FeFET opiera się na wiodącej na świecie linii układów firmy Symetrix w dziedzinie pamięci ferroelektrycznych i wprowadza nowo odkryte materiały i integracje urządzeń.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Podaż chipów pamięci jest niewystarczająca w stosunku do zapotrzebowania
W tym roku inwestycje w sektor pamięci DRAM spadną o 20%
Kyocera otworzy dwie dodatkowe fabryki
Nvidia przejmuje Arm za 40 mld dolarów
Wartość koreańskiego sektora produkcji pamięci wzrosła o 22% rok do roku
Co dalej z ARM?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Czym są impulsy HEMP?
Gospodarka
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM z dofinansowaniem UE na realizację projektu doradztwa innowacyjnego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów