TSMC zainwestuje 3,5 mld dolarów w projekt fabryki w USA

TSMC przeznaczy kwotę w wysokości 3,5 mld dolarów na założenie spółki zależnej w Arizonie, gdzie ma powstać zakład foundry wytwarzający chipy w procesie technologicznym 5 nm.

Posłuchaj
00:00

Realizacja projektu zakładu TSMC w Arizonie, ogłoszonego w maju tego roku, ma rozpocząć się w roku 2021, a produkcja w 2024 roku. Podobno powołano dyrektora nowej fabryki, wybrano kandydatów do zespołu i rozpoczęła się rekrutacja do tego przedsięwzięcia.

TSMC nie ogłosiło jednak żadnych informacji na temat postępów w budowie nowej fabryki.

Zarząd zatwierdził środki kapitałowe w wysokości około 15,1 mld dolarów przeznaczone na instalację i rozbudowę mocy produkcyjnych w zakresie zaawansowanych technologii i budowę nowego zakładu foundry oraz sektor R&D w pierwszym kwartale 2021 roku.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
TSMC osiąga coraz lepsze wyniki
Phoenix Silicon International i Kinik otrzymują większe zamówienia od TSMC
TSMC wyda na tegoroczne inwestycje 20 mld dolarów
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
Delta dostarczy akumulatory LFP dla fabryki TSMC
Tajwańska firma TSMC kosztem 12 mld dolarów zbuduje w Arizonie fabrykę chipów
TSMC pracuje pełną parą
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów