Ograniczona podaż IC wpływa na dostawy podzespołów pasywnych

Ograniczona podaż układów scalonych wpływa na sektor podzespołów pasywnych. Producenci tych komponentów ściśle monitorują rzeczywiste terminy dostaw, które są kluczowe dla segmentu notebooków, serwerów i elektroniki motoryzacyjnej. Zebrane informacje pozwolą opracować optymalną strategię zaopatrzenia w materiały potrzebne do produkcji. Niektórzy klienci firm EMS i ODM wahali się ze składaniem zamówień na podzespoły pasywne, w związku z wydłużonymi terminami dostaw chipów.

Posłuchaj
00:00

Pomimo większej liczby zamówień złożonych przez firmy wytwarzające notebooki i serwery, producenci komponentów pasywnych są zaniepokojeni tym, czy ograniczona podaż układów scalonych i innych podzespołów osiągnie kulminacyjny punkt pod koniec drugiego kwartału 2021 roku. W drugiej połowie roku podaż ma stopniowa wzrastać.

Producenci szacują, że dostawy komponentów do zastosowań motoryzacyjnych odnotują dwucyfrowy wzrost w graniach od 20 do 40%. Jednak rzeczywisty wzrost będzie zależał od tego, w jakim stopniu podaż chipów motoryzacyjnych w nadchodzących miesiącach ulegnie poprawie.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Producenci komponentów pasywnych odnotowali silny wzrost przychodów
Podróbki komponentów elektronicznych – jak się nie dać oszukać?
Rynek elementów pasywnych w 2019 roku zanotował spadki
Farnell poszerza ofertę komponentów pasywnych o produkty pięciu marek
Producenci komponentów pasywnych poszukują nowych aplikacji dla ożywienia sprzedaży
Malezja zaspokoi popyt na elementy pasywne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów