Farnell poszerza ofertę komponentów pasywnych o produkty pięciu marek

Firma Farnell ogłosiła znaczne poszerzenie oferty komponentów pasywnych, dodając nowe produkty takich marek, jak YAGEO, Kemet, Murata, Wurth Electronik i Panasonic. Są to m.in. kondensatory KC-LINK marki Kemet do montażu powierzchniowego z technologią KONNEKT oraz kondensatory z serii R4Y i C700, seria rezystorów cienkowarstwowych VT marki Yageo, cewki mocy SMT firmy Wurth, kondensatory ceramiczne Muraty oraz rezystory grubowarstwowe przeciwprzepięciowe Panasonic z serii ERJ-PM8.

Posłuchaj
00:00

Przewiduje się, że rynek komponentów pasywnych w nadchodzących latach będzie się nadal rozwijał. Rosnąca popularność elektroniki użytkowej, elektroniki samochodowej i automatyki przemysłowej sprawia, że wszystkie projekty wymagają większej liczby komponentów pasywnych. Farnell dysponuje ich bogatą ofertą zapewnianą przez wiodących dostawców, co pozwala sprawnie realizować kluczowe projekty - od robotyki i Internetu Rzeczy (IoT), po pojazdy elektryczne, rozwiązania 5G i aparaturę medyczną.

Oferta komponentów pasywnych jest dostępna online z szybką dostawą, różnymi opcjami pakowania - w tym pełnymi i niepełnymi szpulami - oraz pełną zgodnością z normami przemysłu motoryzacyjnego, lotniczego i wojskowego, a także z gwarantowaną identyfikowalnością produktu.

Źródło: Farnell

Powiązane treści
Malezja zaspokoi popyt na elementy pasywne
Farnell i Würth Elektronik wspólnie usprawnią łączność IoT
Pasywne komponenty mikrofalowe - przegląd typów
Farnell otrzymał nagrodę TDK Global Performance Award
Niezawodne komponenty pasywne do elektroniki motoryzacyjnej
Farnell oferuje bezpłatne oprogramowanie do rejestrowania danych i sprzęt CompactDAQ
Ograniczona podaż IC wpływa na dostawy podzespołów pasywnych
Farnell poszerza ofertę o komponenty pasywne firmy KOA
Farnell świętuje 5-lecie marki Multicomp Pro
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów