Renex oferuje najszybszy system automatycznej inspekcji optycznej

Dystrybutor Yamahy - Grupa Renex - poinformował o wprowadzeniu na rynek nowego, hybrydowego systemu automatycznej kontroli optycznej (AOI) YRi-V 3D. W urządzeniu zastosowano nowoopracowaną głowicę inspekcyjną, wyposażoną m.in. w szybką kamerę o wysokiej rozdzielczości, zmodernizowany projektor 3D oraz wysokowydajny procesor graficzny.

Posłuchaj
00:00

Jak pokazują badania przeprowadzone przez Yamaha Motor w maju 2021 roku, YRi-V osiąga największą prędkość inspekcji w branży. Ponadto nowy model pozwala na inspekcję ultramałych komponentów o rozmiarze 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) oraz wykrywanie rys, pęknięć czy wyszczerbień na lustrzanych powierzchniach, co dotychczas było problematyczne.

Nowoopracowana głowica inspekcyjna posiada soczewki o rozdzielczości 12 μm i 7 μm, jak również nową soczewkę o rozdzielczości 5 μm. YRi-V został wyposażony w zupełnie nowe oświetlenie o zwiększonej luminancji, a także w najszybszą w branży kamerę o wysokiej rozdzielczości. Zastosowanie wysokowydajnego procesora graficznego zapewnia szybsze przetwarzanie obrazu, które osiąga niemal dwukrotnie większą szybkość niż w przypadku obecnego YSi-V TypeHS2 przy 7 μm i 1,6 razy większą przy 12 μm.

Dzięki poprawie możliwości projektora 3D dokładność pomiaru i zasięg zostały podwojone, w porównaniu z obecnymi modelami, a wysoce precyzyjne pomiary są teraz możliwe dla wysokości do 25 mm. Nowe współosiowe oświetlenie głowicy inspekcyjnej zwiększa możliwości wykrywania rys, pęknięć i wyszczerbień na elementach o lustrzanej powierzchni.

Zmodernizowane przenośniki rozszerzają zakres długości płytek drukowanych jakie są kompatybilne z urządzeniem. Możliwa jest elastyczna obsługa dłuższych płytek - z opcjonalnym wyposażeniem - do 1200 mm. W przypadku konfiguracji dwutorowej, łatwiejsza niż dotychczas regulacja stałych pozycji dla szyn 2, 3 i 4 zwiększyła możliwości łączenia z innymi urządzeniami.

W urządzeniu zastosowano nowy graficzny interfejs użytkownika. Automatyzacja funkcji, zastosowanie sztucznej inteligencji oraz inne rozwiązania pozwalają na obsługę systemu przez operatorów o małym doświadczeniu.

Czas dostrajania danych jest skrócony o połowę dzięki eliminacji ujęć inspekcyjnych (automatyczne obliczanie), automatyzacji parametrów oświetlenia i automatycznej korekcji położenia, która dokładnie uwzględnia stopień niewspółosiowości komponentów. Ponadto AI deep learning identyfikuje typ komponentu na podstawie obrazu komponentu i automatycznie ustawia idealną bibliotekę komponentów. Umożliwia to dalszą automatyzację i oszczędność pracy, np. automatyczne tworzenie nowej biblioteki komponentów i pomoc w podejmowaniu decyzji dotyczących drugorzędnych kontroli wizualnych.

Źródło: Renex

Powiązane treści
Renex oferuje produkty Indium przeznaczone dla przemysłu kosmicznego
Renex wprowadził do oferty system wygrodzenia strefy EPA
Renex wprowadza do oferty robota lakierującego Reeco RE-2500
Nagroda Yamaha Best Service Provider Award dla Grupy Renex
Renex wyróżniony nagrodą Made in Poland 2021
RENEX po raz drugi zdobywa tytuł Gazeli Biznesu
Grupa RENEX podsumowała sfery współpracy zagranicznej w 2021 roku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów