Dostawca wafli krzemowych Cree przedłuża umowę z STMicroelectronics

Na rynku motoryzacyjnym coraz częściej stosuje się układy scalone SiC. Technologia ta pozwala wytwarzać pojazdy EV o zwiększonym zasięgu, z możliwością szybkiego ładowania przy zachowaniu niskich kosztów produkcji. Przedsiębiorstwo Cree przedłuży z STMicroelectronics umowę na dostawy 150 mm wafli krzemowych. Obecnie wartość kontraktu wynosi 800 mln dolarów.

Posłuchaj
00:00

- To rozszerzenie naszej długoterminowej umowy na dostawę płytek z firmą Cree będzie przyczyniać się do poprawy elastyczności naszych globalnych dostaw substratów z węglika krzemu - powiedział CEO STMicroelectronics, Jean-March Achery

- Obecnie łączna wartość naszych długoterminowych umów na dostawy płytek krzemowych przekracza 1,3 mld dolarów - podkreśla CEO Cree, Gregg Lowe.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
STMicroelectronics przejmuje Cartesiam
W 2023 roku przemysł IC zapewni 10 mln wafli krzemowych miesięcznie
Wzrost cen rynkowych polikrzemu przekroczył 20%
Grupa Renault i STMicroelectronics rozpoczynają strategiczną współpracę
Który GaN w elektronice w.cz: GaN-on-SiC czy GaN-on-Si?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów