Jak ważna jest dywersyfikacja łańcucha dostaw chipów?

Jeden z dyrektorów niemieckiej firmy Infineon Technologies wskazuje, że dywersyfikacja lokalizacji produkcji chipów jest obecnie dla przemysłu półprzewodnikowego niezbędna. Sektor ten jest na tyle rozwinięty, że dla osiągnięcia niezbędnej skali ekonomicznej koncentracja zasobów w jednej lokalizacji ma niższy priorytet.

Posłuchaj
00:00

Wiele firm rozważa, czy przyspieszyć proces dywersyfikacji, lub czy w ogóle warto realizować takie przedsięwzięcie. Obecnie realizacja takich działań wymaga ogromnych nakładów finansowych. Światowy przemysł półprzewodników w 2021 roku osiągnął wartość 556 mld dolarów, co oznacza wzrost o 26,2%. Analitycy wskazują, że w 2030 roku sektor ten osiągnie wartość rzędu biliona dolarów. Rządy przygotowują zachęty, aby przyciągnąć do swoich krajów producentów i dostawców układów scalonych. Jedną z takich zachęt, którą wprowadził rząd amerykański, jest ustawa o chipach, o wartości 52 mld dolarów. Działania te mają zredukować koncentrację zasobów produkcyjnych w Azji.

W okresie styczeń-marzec tego roku Infineon odnotował zamówienia na półprzewodniki o łącznej wartości 37 mld euro (38,4 mld dolarów). Dla porównania, w poprzednim kwartale było to 31 mld euro. Ponad 50% zleceń związanych jest z elektroniką do zastosowań motoryzacyjnych. W ciągu najbliższych 12 miesięcy odsetek ten wyniesie 75%. Helmut Gassel, dyrektor ds. marketingu i członek zarządu Infineona powiedział, że poza wysokim popytem na półprzewodniki samochodowe obecne niedobory najbardziej widoczne są w segmencie mikrokontrolerów i układów do komunikacji, których dostawy są zwykle zlecane kontraktowym producentom.

Obecnie Infineon posiada rozbudowaną bazę produkcyjną w Europie, Stanach Zjednoczonych i Azji. W ubiegłym roku firma otworzyła fabrykę układów scalonych w Villach, w Austrii. Infineon rozbudowuje również zakłady produkcyjne w Kulim, w Malezji oraz planuje zwiększyć możliwości w zakresie pakowania i testowania układów scalonych w Indonezji.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
Kto ma chipy, ten ma władzę?
Coraz więcej firm przenosi produkcję do Japonii
USA może stracić udział w rynku półprzewodników
Sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników rośnie o 44%
Łańcuchy dostaw w obliczu napięć geopolitycznych
Według Intela niedobór chipów potrwa do 2024 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów