Producenci chipów planują podnieść ceny układów samochodowych i przemysłowych

Według agencji analitycznej Trendforce, Intel planuje od czwartego kwartału 2022 roku wprowadzić podwyżki cen większości wytwarzanych układów scalonych o około 10-20%, co jest zapewne skutkiem spadków sprzedaży na rynku komputerów PC. Podobne ruchy zapowiedziała firma NXP w zakresie układów z certyfikatami motoryzacyjnymi. NXP jest w stanie pokryć tylko 80% zapotrzebowania rynku, więc cena chipów zostanie podniesiona, aby utrzymać rynek w równowadze.

Posłuchaj
00:00

Także STMicroelectronics, Texas Instruments i Infineon planują w czwartym kwartale podnieść ceny komponentów przemysłowych i samochodowych. Ceny komponentów konsumenckich nie zostaną zwiększone, ale za wersje przemysłowe trzeba będzie zapłacić średnio o 10% więcej.

To nie koniec - firma Rohm Semiconductor niedawno wysłała klientom zawiadomienie, że podniesie ceny swoich produktów o 10% od października 2022 roku. Powodem jest wzrost kosztów surowców, energii i dystrybucji, które stały się na tyle duże, że znacznie przekroczyły zdolność firmy do utrzymania bieżących cen. Podwyżki potrzebne są także do sfinansowania inwestycji w poprawianie zdolności produkcyjnych.

Ceny zwiększy też Analog Devices - i to wszystkich typów podzespołów. Firma poinformowała, że wzrosły koszty robocizny, materiałów i produkcji. ADI stara się minimalizować wzrost cen, ograniczając w ten sposób wpływ podwyżek na klientów. Jednak firma jest teraz w punkcie, w którym musi przenieść dodatkowe koszty, zachowując niezmienioną marżę. Nie podano ile procent wyniesie podwyżka.

Powiązane treści
Sprzedaż półprzewodników w Europie wzrosła o prawie 3%
Micron zainwestuje 100 mld dolarów w fabrykę półprzewodników w stanie Nowy Jork
Synchronizacja sieci telekomunikacyjnych z czasem z zegarów atomowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów