W ciągu ostatnich kilku lat rząd USA blokował technologię Huawei na rynku komunikacyjnym tak bardzo, jak to możliwe. Oczekuje się, że wojna technologiczna między USA a Chinami przedłuży się do ery 6G. Stany Zjednoczone łączą siły ze swoimi sojusznikami, aby z jednej strony przyspieszyć rozwój własnych rozwiązań 6G, a z drugiej spowolnić postęp Chin w komunikacji nowej generacji. Według doniesień Chiny mają jednak wysoki potencjał rozwoju 6G. Dane opublikowane przez Nikkei Asia we wrześniu 2021 roku wskazywały, że Chiny odpowiadały za 40% wniosków patentowych dotyczących 6G.
Obecnie w ofercie chipowej dominuje produkcja w procesie 7 nm. Układy Qualcomm 865+, Kirin 990 5G firmy HiSilicon i Dimensity 1000+ MediaTeka są wytwarzane w technologii 7 nm. Chipy w erze 6G będą musiały pod względem produkcyjnym spełniać wyższe wymagania. W przypadku chipów 5G proces FinFET 5 nm będzie nadal odgrywał główną rolę, ale będzie wypierał go proces GAA-FET (gate-all-around field-effect transistor), zaczynając od 3 nm. Era 6G rozpocznie się od procesu GAA 1,5 nm.
Jin Zhuanglong, minister przemysłu i technologii informatycznych w Chinach, ujawnił niedawno, że chiński rząd rozszerza wsparcie dla platformy badawczej 6G, IMT-2030, utworzonej przez grupy przemysłowe i akademickie, i koordynującej prace rozwojowe w obszarze 6G w przemyśle oraz wśród instytucji badawczych i wykonawców infrastruktury.
Jeśli chodzi o rozwój technologiczny, Huawei zaprezentował swój pierwszy układ mmWave AI w 2022 roku, a na targach MWC 2023 ZTE zaprezentowało swoje rozwiązanie dynamic-RIS (reconfigurable intelligence surface).
Firma Canon, Uniwersytet Harvarda i NASA opracowują technologie dla pasma THz. W Chinach, w ramach China Aerospace Science & Industry Corporation, w 2021 r. jednostka badawcza opracowała chip 850 GHz. Inne prywatne firmy w Chinach, takie jak Kingsignal Technology, również opracowują powiązane technologie.
Źródło: DigiTimes
