Projektowanie układów SoC opartych na FPGA - ruszył projekt "Path to Programmable III"

Społeczność element14 wraz z firmą AMD uruchomiła niedawno projekt "Path to Programmable III" - trzecią edycję bezpłatnego programu szkoleniowego obejmującego zestaw do tworzenia układów SoC (System-on-Chip) opartych na FPGA oraz etap projektowania i budowy, w ramach których wybrani uczestnicy będą mieli okazję wygrać nagrody o wartości sięgającej 4000 dolarów.

Posłuchaj
00:00

Pierwsza edycja projektu miała miejsce w 2018 roku i koncentrowała się na programowalnych urządzeniach logicznych (PLD) oraz obejmowała płytkę rozwojową AVNET MiniZed, opartą na SoC Zynq-7000 od AMD. Druga edycja w 2019 roku oferowała bardziej zaawansowane możliwości nauki oraz wykorzystania płytki rozwojowej AVNET Ultra96-V2, opartej na układzie Zynq UltraScale+ MPSoC od AMD.

"Path to Programmable III" oferuje jeszcze wyższy poziom dzięki ustrukturyzowanemu szkoleniu na płytkach MiniZed i Ultra96-V2. Po każdym etapie szkolenia przewidziana jest część projektowa. Aby zmobilizować uczestników do jeszcze większego zaangażowania społeczność element14 oferuje aż 4000 dolarów w nagrodach oraz cztery różne ścieżki projektowe:

  • ścieżka "Wizja" - Wbudowana/maszynowa wizja, rozpoznawanie twarzy, wideo akcelerowane SI, strumieniowanie obrazu/wideo;
  • ścieżka "Technologia podstawowa" - SI/uczenie maszynowe, łączność, DSP, Ethernet;
  • ścieżka "Rynek" - Zdrowie, dom, gry, przemysł;
  • ścieżka "Środowisko" - Brud i rośliny, ulice i autostrady, zwierzęta domowe, woda i oceany.

Zgłoszenia można nadsyłać do 30 kwietnia. Lista uczestników zostanie ogłoszona 3 maja. Szkolenie rozpocznie się 12 maja, a 14 lipca ruszy faza projektowania/budowy. Zwycięzcy zostaną wyłonieni w sierpniu 2023 roku.

Społeczność element14 przyzna zwycięzcy nagrodę główną w postaci oscyloskopu cyfrowego MP720025 US oraz laptopa do gier HP OMEN 17-ck1020nr 17,3" o wartości 1900 dolarów. Zdobywca drugiego miejsca otrzyma oscyloskop MP720644 US CAL DU o wartości 1000 dolarów. Zdobywca trzeciego miejsca otrzyma kamerę termowizyjną FLIR C3-X WIFI o wartości 600 dolarów. Zdobywca czwartego miejsca otrzyma ręczny multimetr cyfrowy FLUKE-175 ESFP o wartości 400 dolarów.

Odwiedź stronę community.element14.com aby dowiedzieć się więcej o programie „Path to Programmable III”.

Źródło: Farnell

Powiązane treści
Element14 publikuje nowego e-booka na temat 5G
Nowy eBook społeczności element14 - profesjonalne spojrzenie na karierę w dziedzinie IoT
Przychody AMD przewyższyły prognozy Wall Street
Farnell podpisuje globalne porozumienie dystrybucyjne z Analog Devices
Farnell świętuje 10 rocznicę otwarcia biura w Krakowie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów