![Jak ewoluowały technologie pakowania układów scalonych?](/i/images/9/1/6/d2FjPTM3MHgxLjQ5OA==_src_56916-pakowanie_ukladow_scalonych.jpg)
Jak ewoluowały technologie pakowania układów scalonych?
Zadaniem obudów jest ochrona układów scalonych przed wpływem niekorzystnych czynników zewnętrznych i zapewnienie kontaktu między wyprowadzeniami struktur wewnętrznych a ścieżkami sygnałowymi ...