![3M i IBM prezentują innowacyjną technologię klejenia półprzewodników](/i/images/4/4/0/d2FjPTM3MHgxLjQ5OA==_src_2440-62310m_ibm_klejenie.jpg)
3M i IBM prezentują innowacyjną technologię klejenia półprzewodników
Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie innowacyjnej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników, a także układów 3D. Ten swoisty „klej” posłuży przy tworzeniu nowoczesnych ...