Jak żyć w czasach "product obsolescence"?

Wspólnym zjawiskiem dla rynku jest to, że ta żywotność półprzewodników stale się skraca, a po pandemii i okresie niedoborów proces ten znacznie przyspieszył i coraz częściej staje się istotnym problemem dla firm, zwłaszcza tych z rynków profesjonalnych.

Średnia żywotność wynosi dzisiaj 3 lata i waha się w granicach od 2 do 7 lat. Jeszcze niedawno była o 2 lata dłuższa, stąd zmiana jest znacząca. Na przestrzeni dwóch dekad elektronika konsumencka rozwinęła się tak bardzo, że dominuje w sprzedaży i dyktuje, co ma pierwszeństwo w produkcji. Komponenty specjalne, dawniej mające duży udział w rynku, dzisiaj stanowią tylko 2% wolumenu. Jest to jeden z czynników napędowych dla procesu skracania się żywotności. Kolejne to potrzeba złagodzenia niedoborów z ostatnich dwóch lat i poprawy rentowności produkcji, które wyrzucają na margines stare i mniej popularne (mniej rentowne) układy po to, aby zrobić miejsce na liniach produkcyjnym tym kupowanym przez wielu, a także są czynnikiem zmniejszającym liczbę dostępnych typów obudów, np. PLCC czy SOIC są postrzegane jako przeżytek. W przypadku chipów specjalnych też to zjawisko jest widoczne i typowe 10 lat longevity skróciło się do 7.

Powodem tego krótszego okna jest to, że elektronika użytkowa zwykle poddawana jest corocznym ulepszeniom. Na przykład Apple co roku wypuszcza nowy model telefonu, konsekwentnie aktualizując swoje produkty w oparciu o wady i możliwości podkreślone przez poprzednie generacje. Dlaczego chip miałby mieć długą żywotność, skoro produkt, który napędza, zostanie wymieniony w ciągu roku?

Na domiar złego żywotność staje się parametrem nieprzewidywalnym. Teoretycznie wycofanie układu z produkcji jest długim procesem zapowiadanym znacznie wcześniej przez komunikaty o planowanym zakończeniu wytwarzania. Dzięki nim można kupić potrzebne elementy na zapas, a to, co zostanie, łącznie z krzemowymi strukturami, kupują wyspecjalizowani dystrybutorzy, po to, aby przez długi czas obsługiwać zapotrzebowanie rynku z tych zapasów. Firmy te nie tylko magazynują resztki, ale także zajmują się pakowaniem struktur, a nawet produkują układy w oparciu o licencję producenta.

Z pewnością to pomaga w łagodzeniu problemów, ale ponieważ cykl życia półprzewodników w dalszym ciągu się skraca, a liczba powiadomień o zaprzestaniu produkcji (PDN) zwiększa się, niekoniecznie da się w ten sposób obsłużyć wszystkich potrzebujących. Poza możliwościami obsługi chodzi o duże koszty takich zachomikowanych układów, przekraczające możliwości wielu firm.

W trudnych czasach - jak teraz - firmy OEM nie wykorzystują nawet możliwości kupna układów na zapas w ramach ostatniego zamówienia, bo nie mają funduszy do zamrożenia na lata. Koszt przechowywania chipów przez lata też jest dużym obciążeniem finansowym, a na dodatek coraz więcej mamy sytuacji, że producenci przyspieszają czas wycofywania układu, zostawiając mało czasu firmom OEM na działania zaradcze. Nie ma reguły, ile ma trwać wycofywanie z produkcji, stąd w praktyce jest różnie, czyli nieprzewidywalnie.

Większość poradników na temat, jak radzić sobie z komponentami wycofywanymi z produkcji, ogranicza się do sugestii, aby blisko współpracować z dystrybutorem, po to, aby wiedzieć wcześniej, kupić na zapas itd. To z pewnością prawda, niemniej uważam, że koniecznie jest też takie projektowanie urządzeń, aby do wszystkich kluczowych elementów mieć drugie źródło. W przeciwnym razie będą duże wydatki.

Robert Magdziak