Oferta Centrum Innowacji Płytek Drukowanych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym to nie tylko standard w technologii PCB, czyli płytki dwustronne i wielowarstwowe z otworami przelotowymi. Specjalizujemy się w trudnych, niszowych konstrukcjach. Jesteśmy producentem płytek o dużej gęstości połączeń - HDI typów I, II i III (wg IPC-2226) t.j. z otworami nieprzelotowymi (ślepymi), wewnętrznymi oraz płytek wymagających zastosowania technologii sekwencyjnych. W naszej ofercie są też obwody elastyczne i sztywno-elastyczne oraz mikrofalowe.
Wykonujemy też grzałki z elementem oporowym opartym o folię Inconel (stop NiCrFe) lub cienkowarstwowe warstwy rezystywne o rezystancji powierzchniowej 10 Ω/ nałożonej na laminaty podobne do FR4 lub na Kapton.
W zakresie płytek MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board) w konstrukcjach, w których obwód jednostronny nie zrealizuje wymaganych połączeń wykonujemy też obwody dwustronne (wielowarstwowe) połączone z radiatorem aluminiowym lub miedzianym.
Centrum Innowacji dysponuje też opracowaną specjalnie na potrzeby obwodów mikrofalowych ciekawą powłoką ochronną (lutowniczą) pozłacanego srebra immersyjnego. Sama powłoka srebra immersyjnego może w niesprzyjających warunkach ulec pasywacji. Cienka powłoka złota chemicznego zabezpiecza srebro przed czynnikami środowiskowymi.
Grubość powłoki immersyjnego srebra zawiera się w granicach 0,15 do 0,5 mikrometra, złota od 0,05 aż do kilku mikrometrów. Powłoka ta nie zmienia (w przeciwieństwie do powłoki ENIG) parametrów obwodu mikrofalowego i nie wymaga stosowania mostków katodowych niezbędnych przy technologiach galwanicznych. Powłoka Ag/Au stanowi też powłokę o znakomitej lutowności i podatności do bondingu.
Należy zauważyć, że lutowanie podzespołów na obwodach z powłoką ochronną Ag/Au jest lutowaniem do miedzi! - nie jak w przypadku ENIG do niklu i ma znacząco lepsze parametry wytrzymałościowe.
Zapraszamy do współpracy.
Centrum Innowacji Płytek Drukowanych
Instytut Tele- i Radiotechniczny
www.tr.org.pl
