Zaawansowane technologie w PCB

| Prezentacje firmowe

Instytut Tele- i Radiotechniczny jest najstarszą instytucją w Polsce, zajmującą się badaniami i usługami związanymi z technologiami obwodów drukowanych. Instytut od ponad 30 lat jest pionierem we wdrażaniu innowacyjnych technologii PCB. Nie tylko opracowujemy nowe technologie, ale wdrażamy je do praktyki przemysłowej. Wytwarzamy obwody drukowane oraz wspomagamy naszych klientów w stosowaniu nowoczesnych rozwiązań konstrukcyjnych.

Zaawansowane technologie w PCB

Oferta Centrum Innowacji Płytek Drukowanych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym to nie tylko standard w technologii PCB, czyli płytki dwustronne i wielowarstwowe z otworami przelotowymi. Specjalizujemy się w trudnych, niszowych konstrukcjach. Jesteśmy producentem płytek o dużej gęstości połączeń - HDI typów I, II i III (wg IPC-2226) t.j. z otworami nieprzelotowymi (ślepymi), wewnętrznymi oraz płytek wymagających zastosowania technologii sekwencyjnych. W naszej ofercie są też obwody elastyczne i sztywno-elastyczne oraz mikrofalowe.

Wykonujemy też grzałki z elementem oporowym opartym o folię Inconel (stop NiCrFe) lub cienkowarstwowe warstwy rezystywne o rezystancji powierzchniowej 10 Ω/ nałożonej na laminaty podobne do FR4 lub na Kapton.

W zakresie płytek MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board) w konstrukcjach, w których obwód jednostronny nie zrealizuje wymaganych połączeń wykonujemy też obwody dwustronne (wielowarstwowe) połączone z radiatorem aluminiowym lub miedzianym.

Centrum Innowacji dysponuje też opracowaną specjalnie na potrzeby obwodów mikrofalowych ciekawą powłoką ochronną (lutowniczą) pozłacanego srebra immersyjnego. Sama powłoka srebra immersyjnego może w niesprzyjających warunkach ulec pasywacji. Cienka powłoka złota chemicznego zabezpiecza srebro przed czynnikami środowiskowymi.

Grubość powłoki immersyjnego srebra zawiera się w granicach 0,15 do 0,5 mikrometra, złota od 0,05 aż do kilku mikrometrów. Powłoka ta nie zmienia (w przeciwieństwie do powłoki ENIG) parametrów obwodu mikrofalowego i nie wymaga stosowania mostków katodowych niezbędnych przy technologiach galwanicznych. Powłoka Ag/Au stanowi też powłokę o znakomitej lutowności i podatności do bondingu.

Należy zauważyć, że lutowanie podzespołów na obwodach z powłoką ochronną Ag/Au jest lutowaniem do miedzi! - nie jak w przypadku ENIG do niklu i ma znacząco lepsze parametry wytrzymałościowe.

Zapraszamy do współpracy.

Centrum Innowacji Płytek Drukowanych
Instytut Tele- i Radiotechniczny

www.tr.org.pl

Zobacz również