BLelektronik - optymalne rozwiązania w zakresie klejenia, hermetyzacji i odprowadzania ciepła

Zdobywanie wiedzy branżowej i wykorzystanie jej w procesie produkcji bezsprzecznie zwiększa przewagę konkurencyjną przedsiębiorstw. Obecnie w branży elektronicznej jednym z ważniejszych obszarów technologicznych jest hermetyzacja i zarządzanie ciepłem. Szybkie tempo rozwoju rynku elektronicznego, postępująca miniaturyzacja i coraz szersze zastosowanie elektroniki w życiu i przemyśle wymuszają wprowadzanie rozwiązań poprawiających właściwości produktu. Wiele z takich problemów można rozwiązać przez zastosowanie zaawansowanych materiałów chemicznych.

Posłuchaj
00:00

Zadaniem profesjonalnego dostawcy tych produktów jest monitorowanie pojawiających się nowości i trendu rozwoju rynku. Przekazanie tej wiedzy klientowi, edukacja klienta oszczędza jego czas na poszukiwanie informacji i - w procesie wdrażania nowych produktów - zwiększa jego atrakcyjność m.in. w zakresie szybkości produkcji, niezawodności czy wydajności.

Krajowych spotkań branżowych obejmujących tematyką produkty wykorzystywane w produkcji elektroniki jest coraz więcej, niemniej stale wiedzę o nowościach czerpie się od firm krajów zachodnich oraz skandynawskich. Jednym z ostatnich, interesujących wydarzeń branżowych tego typu były targi CWIEME w Berlinie, na których byli obecni przedstawiciele BLelektronik.

Są to targi poświęcone produkcji elementów indukcyjnych grupujące 750 wystawców z 80 krajów. Są one miejscem spotkań specjalistów i firm zajmujących się materiałami i sprzętem do produkcji i naprawy silników elektrycznych, transformatorów i cewek.

Nowości

Żywice poliuretanowe firmy Copaltec

Jednym z nowych produktów jest termoprzewodząca zalewa silikonowa SE3001 brytyjskiej firmy ACC Silicones. Jest to kolejna wersja tego produktu, a poprzednia SE3000 zyskała szerokie zastosowanie w projektach, gdzie wymagano niskiej lepkości (1950 mPas) i współczynnika odprowadzania ciepła na poziomie 1,2 W/mK.

Biorąc pod uwagę, że zwiększenie przewodnictwa cieplnego poprzez wypełnienie silikonu zwiększa znacznie jego gęstość, taka kombinacja parametrów tworzy jedną z najefektywniejszych zalew na rynku. W nowej zalewie SE3001 producent skupił się głównie na dobrym odprowadzaniu ciepła - ponad dwukrotnie lepszym od poprzedniej wersji - 2,54 W/mK, przy gęstości do 20 000 mPas.

Do odprowadzania ciepła i hermetyzacji wykorzystuje się też żywice poliuretanowe i epoksydowe. W stosunku do silikonów są one tańszym rozwiązaniem, a ich stopień adhezji jest wyższy bez konieczności zastosowania podkładów zwiększających przyczepność. Silikony są natomiast łatwiejsze w aplikacji i mają szerszy zakres temperatur pracy, np. SE3000 od -70 do +250ºC.

Oferowane żywice poliuretanowe niemieckiej firmy Copaltec wyróżniają się szczególnie szerokim zakresem zastosowań i wysokimi parametrami, np. żywica ST29 ma przewodnictwo cieplne 3,0 W/mK (tabela).

W omawianej grupie produktów tej firmy znajdują się również żywice stosowane do zabezpieczania diod LED. Ze względu na dobre właściwości optyczne oraz długi okres starzenia i odporność na UV materiały tego typu są stosowane przez dużych producentów oświetlenia LED.

Innym trendem rynku jest dążenie do zapewnienia przyjazności środowiskowej materiałów chemicznych. Szczególnie w ostatnich latach zauważyć można rosnącą niechęć do wykorzystywania niebezpiecznych substratów i zmiany receptur u producentów chemii w kierunku zapewnienia dużego bezpieczeństwa.

Przykładem może być angielska firma Robnor ResinLab, która wprowadziła na rynek nowości - zalewy GR100 i GR200: bezpieczniejsze, bardziej ekologiczne od obecnych rozwiązań. Nie zawierają izocyjanianu ani plastyfikatora i zostały zaprojektowane jako alternatywa dla poliuretanów, do zastosowań takich jak zalewanie, hermetyzacja i łączenie kabli.

BLelektronik

Więcej na www.blelektronik.com.pl
Powiązane treści
Bonding optyczny - co jest ważne przy wyborze wykonawcy
Materiały chemiczne dla elektroniki pomagają spełnić wymagania jakościowe
KOMPONENTY ELEKTRONICZNE - tworzą największą wartość technologiczną produktów
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów