Oszczędność energii i kosztów w produkcji elektroniki - łatwiej niż myślisz!

Największymi odbiorcami energii elektrycznej w produkcji SMT są systemy do lutowania rozpływowego. Jednak ten proces lutowania jest stosowany w wielu zakładach produkcyjnych elektroniki na całym świecie i jest bardzo nieefektywną metodą lutowania pod względem energetycznym. Niezwykle wysoki pobór mocy w konwekcyjnych systemach rozpływowych spowodowany jest nieefektywnym przenoszeniem ciepła przez powietrze. Koszty energii będą nadal rosły i nikt nie jest w stanie dokładnie przewidzieć, jak ten trend będzie się zmieniał w dłuższej perspektywie. Rozwiązaniem są systemy lutowania w fazie gazowej z użyciem pary nasyconej.

Posłuchaj
00:00

Lutowanie w oparach umożliwia ponad 20-krotnie lepszą wymianę ciepła niż powietrze ze względu na zastosowany płyn! Oznacza to jednocześnie oszczędność zużycia energii do 70% przy zastosowaniu systemu do lutowania w oparach. Poniżej przedstawiono kluczowe cechy takiego rozwiązania firmy ASSCON.

Technologia fazy parowej ASSOCN - kluczowe fakty

  • Lutowanie w fazie pary z opcjonalnym procesem próżniowym
  • Najlepsza zdolność zwilżania zapewnia najwyższą jakość lutowania
  • Łatwy i wysoce niezawodny proces zdefiniowany przez właściwości fizyczne
  • Łatwe profilowanie jako korzyść dla operatorów
  • Minimalne zużycie medium procesowego (Galden).
  • Brak przegrzania dzięki samokontroli maks. temperatura
  • 100% wolny od tlenu – bez utleniania
  • Trwałe filtrowanie Galdenu – mniej prac konserwacyjnych.

Zalety lutowania w fazie gazowej ASSCON - Saturated Vapor Phase

 
Fot. 1. Przykładowy piec z serii VP800, z modułem lutowania w próżni

Para nasycona – jest bezpośrednio związana z cieczą procesową

  • Temperatura par jest równa temperaturze wrzenia odparowanej cieczy procesowej
  • Brak utleniania podczas lutowania (nie są potrzebne gazy ochronne tj. azot)
  • Granice procesu są definiowane tylko przez prawa fizyczne
  • Prosty i stabilny proces. Nienasycona faza parowa (proces konkurencyjny), w którym podgrzana ciecz jest odparowywana na gorącej płycie, a następnie przegrzewana.
  • Temperatura pary nie jest zdefiniowana właściwościami fizycznymi i zależy od wielu wpływów zewnętrznych.
  • Bardzo wysoki potencjał utleniający
  • Proces i profilowanie mogą być trudne
  • Wysokie wydatki na kontrolę
  • Wysokie koszty operacyjne inżynierii procesowej, monitorowania i konserwacji
  • Złożony proces – prawie niemożliwy do kontrolowania (niekontrolowany przez właściwości fizyczne)

 

Robert Brożyna

Amtest
tel. 662 219 555
https://amtest-group.com
robert.brozyna@amtest-group.com

Powiązane treści
Oszczędność energii w produkcji elektroniki - materiały i urządzenia
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
Idealne rozwiązanie do wymagających zastosowań - zaawansowany miernik cęgowy Voltcraft VC-771 PV
Komponenty
Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach
Pomiary
Co to jest RCP i dlaczego warto zainstalować system rejestracji czasu pracy?
Komponenty
Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?
Elektromechanika
Przełączniki i przyciski w praktyce projektowej
Projektowanie i badania
Badanie i pomiary metodą tomografii komputerowej - CT w ITA
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów