Innowacyjne rozwiązania Samtec w zakresie połączeń o wysokiej wydajności

Rugged/Power

Nowe rozwiązanie Split Power (30/30 A) wchodzące w skład rodziny produktów PowerStrip EXTreme Ten60Power firmy Samtec "dzieli" obciążalność 60 A charakterystyczną dla ET60T/ET60S, na dwie części, tj. w podziale 30/30 A na pin rozdzielony izolatorem. Pozwala to na zwiększenie liczby styków w złączu bez problemów związanych z odprowadzaniem ciepła.

Złącza ET60T/ET60S charakteryzują się modułową konstrukcją, dzięki czemu ten zestaw połączeniowy jest wysoce konfigurowalny do zastosowań w instalacjach dystrybucji zasilania lub łączenia zasilania i sygnałów na płycie backplane. Możliwości konfiguracji są na tyle duże, że można zasadniczo zbudować sobie niestandardowe dopasowane do aplikacji złącze, korzystając tylko z dostępnych opcji.

High-Speed Board-to-Board

zaawansowanych systemach komputerowych o dużej wydajności. Takie złącza obsługują ekstremalnie wysokie przepustowości danych, zawierają bardzo dużą liczbę pinów i nie zajmują przy tym dużo miejsca. W tym kontekście Samtec wprowadził ostatnio na rynek 800-pinową macierz połączeniową o wysokiej wydajności (APM6, APF6) o wysokości tylko 5 mm, która może okazać się idealnym rozwiązaniem. Złącza APM6 i APF6 AcceleRate HP obsługują aplikacje HPC, AI, pamięci masowej i sieciowe, zapewniając przepustowość 112 Gb/s PAM4 i elastyczną konstrukcję z otwartymi pinami. Zostały one opracowane, aby sprostać rygorystycznym wymaganiom dzisiejszych systemów intensywnie przetwarzających dane. Przepustowość jest zgodna z protokołami PCIe 6.0, CXL 3.2 i 100 GbE.

Kable High Speed

W zakresie aplikacyjnym rodziny połączeń AcceleRate HP, firma Samtec oferuje również wersję typu kabel-płytka, wykorzystującą opatentowaną technologię Eye Speed o ultraniskim skosie, umożliwiającą prowadzenie dużej liczby linii transmisyjnych z układu scalonego na płytkę bez degradacji sygnału ani opóźnień. System okablowania AcceleRate HP jest powszechnie stosowany w wysokowydajnych architekturach superkomputerów o dużej gęstości i obsługuje również PCIe 6.0/CXL 3.2.

Wersja 8-rzędowa (ARP6/APF6-S) została wprowadzona kilka miesięcy temu na rynek, a w najbliższej przyszłości pojawią się opcje montażu panelowego i niskoprofilowego na płycie pośredniej.

Si-Fly LP to kolejny komponent wykorzystujący technologię Eye Speed Twinax firmy Samtec o ultraniskim skosie. Jego główną zaletą jest wyjątkowo niski profil, pozwalający na umieszczenie go pod elementami chłodzącymi chipy w pobliżu obudowy. Dostępna jest konstrukcja 16-parowa o łącznej przepustowości do 1,79 Tb/s. Z kolei konstrukcja 8-parowa charakteryzuje się wyjątkowo małą wysokością po połączeniu, wynoszącą zaledwie 3,06 mm.

Edge Cards

Złącza krawędziowe, znane również jako złącza kart rozszerzeń, stanowią w Samtecu część bloku rozwiązań płytka-płytka o dużej wydajności (High-Speed Board- to-Board). Ich cechą jest to, że nie mają elementu sparowanego (męskiego). Tę rolę pełni brzeg płytki drukowanej który jest wciskany w gniazdo krawędziowe. Tego typu połączenia są powszechnie stosowane do podłączania urządzeń peryferyjnych do płyty głównej i zapewniają dużą prędkość przesyłu danych. HSEC6-RA to najnowsze rozwiązanie złącza krawędziowego kątowego firmy Samtec z małym rastrem 0,60 mm i wydajnością 64 Gb/s w standardzie PAM4. Jest ono również zgodne ze standardem SFF- TA-1002 (×4 (1C), x8 (2c), ×16 (4C i 4C+), co czyni go idealną do serwerów i centrów danych.

RF

łącza typu push-on cieszą się coraz większym zainteresowaniem w zastosowaniach wojskowych, lotniczych i komunikacyjnych. W związku z tym Samtec rozszerzył swoją ofertę takich złączy z serii SMPM i SMP o wzmocnione elementy mocujące oraz ulepszone konstrukcje o zwiększonej wydajności. Seria SMPMT to złącza SMPM do montażu na płytce drukowanej, gwintowane, z interfejsem MIL- STD-348 i pasmem od DC do 60 GHz. Złącza SMPM Magnum RF z gwintem zostały również wyposażone w złącza śrubowe, które umożliwiają pracę w trudnych warunkach, narażonych na wstrząsy i drgania. Opracowano również ulepszone złącze SMP, które zapewnia rzeczywistą pasmo od DC do 40 GHz, przeznaczone do zastosowań wojskowych w paśmie Ka.

Zespoły kablowe na zakres mikrofalowy

Kablowe zespoły połączeniowe na zakres mikrofal są wrażliwe na gięcie i skręcanie, gdyż takie narażenia zmieniają wewnętrzną geometrię kabla, a więc też parametry takie jak dopasowanie i tłumienie zmieniają się na niekorzyść. Naprężenia mechaniczne mogą zmieniać właściwości dielektryczne materiału izolacyjnego i wpływać na ogólną wydajność transmisji, zwłaszcza przy wyższych częstotliwościach. W tym kontekście zespoły kablowe Nitrowave firmy Samtec charakteryzują się doskonałą stabilnością fazy i amplitudy przy zginaniu dzięki zoptymalizowanej konstrukcji. Zastosowanie warstwy Dynamic Performance Layer (DPL) zapewnia stałe parametry elektryczne przez cały okres eksploatacji kabla, nawet przy ciągłym użytkowaniu i ruchu w dowolnym kierunku. Zespoły są dostępne z szeroką gamą opcji końcówek złączy, do pracy w pasmach 32 GHz, 43,5 GHz, 71 GHz, 95 GHz i 110 GHz.