Produkcja elektronikiPCBKomponentyZasilanieElektromechanikaKomunikacja Mikrokontrolery i IoTOptoelektronikaPomiaryProjektowanie i badania
RynekFirmyProduktyGospodarkaRaportyWywiadyTechnikaOpiniePuls branżyKalendariumMagazynDla firm

Technika

Zintegrowany system LabVIEW+TestStand
Artykuły

Zintegrowany system LabVIEW+TestStand

Układy elastyczne - nowa dziedzina elektroniki
Artykuły
Układy elastyczne - nowa dziedzina elektroniki
Poniedziałek, 18 maja 2009
Zasilanie elektroniki energią wolnodostępną - przegląd przetworników
Artykuły
Zasilanie elektroniki energią wolnodostępną - przegląd przetworników
Środa, 13 maja 2009
Odbiorniki radiowe. Przegląd podstawowych konfiguracji
Artykuły
Odbiorniki radiowe. Przegląd podstawowych konfiguracji
Niedziela, 10 maja 2009
Modulacja. Przegląd podstawowych typów
Artykuły
Modulacja. Przegląd podstawowych typów
Wtorek, 28 kwietnia 2009
Debuggowanie systemów embedded – strategie i narzędzia
Artykuły
Debuggowanie systemów embedded – strategie i narzędzia
Poniedziałek, 27 kwietnia 2009
Kompensacja obciążeń pojemnościowych wzmacniaczy
Artykuły
Kompensacja obciążeń pojemnościowych wzmacniaczy
Czwartek, 23 kwietnia 2009
Zasilanie systemów telekomunikacyjnych napięciami -48V i +24V
Artykuły
Zasilanie systemów telekomunikacyjnych napięciami -48V i +24V
Wtorek, 21 kwietnia 2009
Tworzenie czytelnego kodu programu dla urządzeń wbudowanych
Artykuły
Tworzenie czytelnego kodu programu dla urządzeń wbudowanych
Środa, 15 kwietnia 2009
Akumulatory. Szybkie i bezpieczne ładowanie
Artykuły
Akumulatory. Szybkie i bezpieczne ładowanie
Poniedziałek, 06 kwietnia 2009
Mostek H w elektronice samochodowej
Artykuły
Mostek H w elektronice samochodowej
Środa, 01 kwietnia 2009
Systemy testujące nowej generacji zmniejszają koszty testowania
Artykuły
Systemy testujące nowej generacji zmniejszają koszty testowania
Wtorek, 31 marca 2009
Rezonansowe i pseudorezonansowe przetwornice napięcia
Artykuły
Rezonansowe i pseudorezonansowe przetwornice napięcia
Środa, 25 marca 2009
802.11n Standard IEEE w końcowej fazie
Artykuły
802.11n Standard IEEE w końcowej fazie
Poniedziałek, 23 marca 2009
Drukowanie i dozowanie pasty lutowniczej i kleju - przegląd urządzeń, metody, problemy
Artykuły
Drukowanie i dozowanie pasty lutowniczej i kleju - przegląd urządzeń, metody, problemy
Piątek, 20 marca 2009
Sitodruk manualny
Artykuły
Sitodruk manualny
Czwartek, 19 marca 2009
Szablony
Artykuły
Szablony
Czwartek, 19 marca 2009
Telewizja mobilna w Europie tylko w standardzie DVB-H?
Artykuły
Telewizja mobilna w Europie tylko w standardzie DVB-H?
Poniedziałek, 16 marca 2009
60 GHz Wymarzone pasmo łączności bezprzewodowej
Artykuły
60 GHz Wymarzone pasmo łączności bezprzewodowej
Piątek, 27 lutego 2009
Tranzystory IGBT kontra MOSFET
Artykuły
Tranzystory IGBT kontra MOSFET
Poniedziałek, 23 lutego 2009
Bezprzewodowa telewizja HD - już wkrótce na ekranach domowych kin
Artykuły
Bezprzewodowa telewizja HD - już wkrótce na ekranach domowych kin
Piątek, 20 lutego 2009
Baterie jednorazowe w urządzeniach elektronicznych
Artykuły
Baterie jednorazowe w urządzeniach elektronicznych
Środa, 18 lutego 2009
Polecamy
Polecamy

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Cała branża elektroniki. Twoje pytania.
Poszukuję produktu lub usługi Chcę skontaktować się z firmą Mam pytanie ogólne
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów