wersja mobilna
Online: 1482 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

SunPower podpisał umowę o dostawach paneli słonecznych z Toshibą

czwartek, 15 kwietnia 2010 12:37

Toshiba zamówi w 2010 r. od amerykańskiego producenta SunPower panele fotowoltaiczne o wydajności 32MW. Panele SunPower będą dostępne w ofercie Toshiby w Japonii już od kwietnia br. i będą przeznaczone do instalacji w domach jednorodzinnych. Oprócz wysokiej wydajności i niezawodności, panele słoneczne firmy oferują możliwość instalacji na bardzo niewielkiej przestrzeni, co wychodzi naprzeciw wymogom japońskich klientów.

 

W 2009 r. SunPower niemal podwoił z roku na rok produkcję ogniw słonecznych, osiągając wydajność 400MW. W bieżącym roku firma zakłada dalszy rozwój, w tym wykorzystanie nowych ośrodków produkcyjnych w Malezji, USA i Europie. W lutym br. SunPower dokonał zakupu włoskiego producenta energii słonecznej, SunRay Renewable Energy, za kwotę 277 mln dol.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty