wersja mobilna
Online: 403 Poniedziałek, 2018.04.23

Biznes

Bezpłatne webinarium firm Farnell i Tektronix

wtorek, 14 grudnia 2010 06:58

Farnell we współpracy z Tektronix pragną zaprosić Państwa na BEZPŁATNE szkolenie online poświęcone tematyce usuwania problemów z szynami szeregowymi we wbudowanych platformach systemowych.

Seminarium będzie skupiać się na przejściu z równoległej na szeregowa transmisję danych we wbudowanych platformach systemowych oraz wyzwaniami, jakie ta kwestia stawia przed inżynierami. Pokrótce omówimy niektóre z najczęściej współcześnie stosowanych w branży szyn, w tym I2C i SPI, oraz kluczowe pomiary potrzebne do lokalizowania i usuwania błędów oraz sprawdzania prawidłowej pracy układu.

Plan szkolenia obejmuje:

1) Szczegółowe informacje na temat lokalizowania i usuwania błędów w szynach szeregowych:

  • Przejście z szyn równoległych na szeregowe we wbudowanych platformach systemowych
  • Wpływ projektu na komunikację szeregową... i wyzwania przy lokalizowaniu i usuwaniu błędów
  • Przegląd typowych standardów szyn szeregowych
  • Rozwiązywanie problemów z szynami szeregowymi i analiza wydajności
  • Narzędzia do podjęcia wyzwań związanych z weryfikacją projektu szyny szeregowej

2) Przedstawienie nowości dotyczących produktów i zastosowań dla produktów Tektronix!

3) Prezentacja portalu element14 - dowiedz się jak skorzystać z bogatego zasobu danych technicznych oraz interakcji z inżynierami na całym świecie.

Kiedy i gdzie?

  • Data: 16 grudnia 2010
  • Czas: 03:00 PM GMT
  • Miejsce: portal element14 – www.element14.com
  • Czas trwania: 45 min. prezentacja i 15 min. Sesja pytań i odpowiedzi
  • Format: Prezentacja internetowa webinar
  • Język: Angielski

Jak wziąć udział?

Podążaj za następującymi wskazówkami:

1. Przyłącz się do grupy element14 klikając na link poniżej: Technology Training Webinars (Szkolenia techniczne webinar)

2. Kliknij na link i zarejestruj się, a otrzymasz szczegóły dotyczące szkolenia oraz dane do logowania e-mailem.

Dołącz do tej grupy już dziś i otrzymuj aktualizuje na temat zbliżających się seminariów internetowych naszych czołowych dostawców!

 

World News 24h

niedziela, 22 kwietnia 2018 20:05

The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.

więcej na: www.digitimes.com