Spółka Nano Carbon rozpoczęła sprzedaż płatków grafenowych. Firma dostarcza produkt głównie zagranicznym instytutom badawczym. Cena cm² takich płatków wynosi 300 dolarów, a transakcje obejmują znacznie większe ilości. Sprzedaż płatków grafenowych uruchomiono bez rozgłosu, jednak producent chciałby to nagłośnić. Prawdopodobnie w tym celu odbędzie się konferencja z udziałem ministra skarbu państwa. Nano Carbon to spółka, w której udziały ma koncern KGHM i Agencja Rozwoju Przemysłu.
Płatki grafenowe wykorzystywane są w dalszych pracach nad grafenem. Obecnie firma nie liczy na pokrycie przez sprzedaż kosztów badań. Jak wyjaśnia wiceprezes firmy Nano Carbon Włodzimierz Mischke, szybsze zyski będą możliwe do osiągnięcia w następnych grafenowych projektach, których obecnie nie może ujawniać.
Spółka Nano Carbon wcześniej zainteresowana była nakładaniem grafenu na powierzchnie metaliczne, szczególnie miedziane, co planowano wykorzystywać m.in. w energetyce, budownictwie, przemyśle samochodowym i medycznym. Światowe koncerny i instytuty badawcze wydają dziesiątki milionów pracując nad obniżeniem kosztów oraz masowym zastosowaniem grafenu, do czego jednak wciąż jest daleko.
źródło: Puls Biznesu
» Czy superkondensatory z grafenu wywołają prawdziwą ekspansję samochodów elektrycznych?
» Nanorurki i grafen posłużą do budowy superkondensatorów
» Centrum grafenu w Warszawie
» Na AGH powstaje nowy materiał na bazie grafenu
» Pokrycie z grafenu może chronić i ogrzewać szyby
» Nano Carbon rozpocznie produkcję arkuszy grafenu na folii miedzianej
» Gratulujemy nagrody za polski grafen!
» Nagroda Premiera za polską technologię grafenu
» Unijny Grafenowy Projekt Flagowy z udziałem polskiego instytutu
» Uniwersytet Cambridge otworzy Centrum Grafenu
» Grafen posłuży do magazynowania wodoru
» 650 mln zł na dofinansowanie projektów wykorzystujących grafen
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
