Daimler i Qualcomm ogłaszają nawiązanie strategicznej współpracy

Spółka Qualcomm Technologies, zależna od Qualcomm Incorporated, oraz firma Daimler AG ogłosiły nawiązanie współpracy strategicznej skoncentrowanej wokół innowacji w dziedzinie bezprzewodowych technologii przeznaczonych dla motoryzacji. W pierwszej fazie współpracy firmy skupią się na rozwiązaniach mobilnych dla samochodów przyszłości, które zwiększają funkcjonalność i osiągi pojazdów. Działania obejmą łączność 3G/4G oraz ładowanie bezprzewodowe, czyli na przykład implementację technologii Qualcomm Halo Wireless Electric Vehicle Charging (WEVC).

Posłuchaj
00:00

Qualcomm opracowuje z Daimlerem metody bezprzewodowego transferu energii dla pojazdów elektrycznych w ramach programu Wireless Power Transfer 2.0. Rozwiązanie Qualcomm Halo WEVC umożliwia wydajny transfer energii, który może pozwolić klientom Daimlera na ładowanie pojazdów elektrycznych (EV) i hybrydowych bez konieczności ich przewodowego łączenia ze źródłem zasilania. Z kolei rozwiązanie Qualcomm WiPower daje możliwość bezprzewodowego ładowania elektroniki użytkowej w pojeździe.

źródło: Qualcomm

Powiązane treści
Daimler rzuca wyzwanie Tesli - przedstawia elektryczną ciężarówkę E-Fuso
Mercedes zelektryfikuje wszystkie modele swoich samochodów
Daimler buduje wartą 562 mln dolarów fabrykę akumulatorów litowo-jonowych
Mercedes ma pierwszy na świecie w pełni elektryczny samochód ciężarowy
Qualcomm podpisał nową umowę patentową z Lenovo
Qualcomm zainwestuje 150 mln dolarów w indyjskie start-upy
Qualcomm przejął firmę Ikanos, dostawcę rozwiązań do technologii sieciowych xDSL i G.fast
Ładowanie bezprzewodowe. Dlaczego na razie jesteśmy skazani na kable?
Freescale ma 15-watowe rozwiązanie w zakresie ładowania bezprzewodowego w standardzie Qi
Szybkość ładowania zdecyduje o przyszłości rynku samochodów elektrycznych
Qualcomm dołącza do WPC wspierającej bezprzewodowe ładowanie Qi
Daimler Trucks zainwestuje pół miliarda euro w wysoce zautomatyzowane ciężarówki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Statyczne
Logowanie
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów