Daimler i Qualcomm ogłaszają nawiązanie strategicznej współpracy

26 maja 2015

Spółka Qualcomm Technologies, zależna od Qualcomm Incorporated, oraz firma Daimler AG ogłosiły nawiązanie współpracy strategicznej skoncentrowanej wokół innowacji w dziedzinie bezprzewodowych technologii przeznaczonych dla motoryzacji. W pierwszej fazie współpracy firmy skupią się na rozwiązaniach mobilnych dla samochodów przyszłości, które zwiększają funkcjonalność i osiągi pojazdów. Działania obejmą łączność 3G/4G oraz ładowanie bezprzewodowe, czyli na przykład implementację technologii Qualcomm Halo Wireless Electric Vehicle Charging (WEVC).

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Qualcomm opracowuje z Daimlerem metody bezprzewodowego transferu energii dla pojazdów elektrycznych w ramach programu Wireless Power Transfer 2.0. Rozwiązanie Qualcomm Halo WEVC umożliwia wydajny transfer energii, który może pozwolić klientom Daimlera na ładowanie pojazdów elektrycznych (EV) i hybrydowych bez konieczności ich przewodowego łączenia ze źródłem zasilania. Z kolei rozwiązanie Qualcomm WiPower daje możliwość bezprzewodowego ładowania elektroniki użytkowej w pojeździe.

źródło: Qualcomm

Powiązane treści

Daimler rzuca wyzwanie Tesli - przedstawia elektryczną ciężarówkę E-Fuso

Mercedes zelektryfikuje wszystkie modele swoich samochodów

Daimler buduje wartą 562 mln dolarów fabrykę akumulatorów litowo-jonowych

Mercedes ma pierwszy na świecie w pełni elektryczny samochód ciężarowy

Qualcomm podpisał nową umowę patentową z Lenovo

Qualcomm zainwestuje 150 mln dolarów w indyjskie start-upy

Qualcomm przejął firmę Ikanos, dostawcę rozwiązań do technologii sieciowych xDSL i G.fast

Ładowanie bezprzewodowe. Dlaczego na razie jesteśmy skazani na kable?

Freescale ma 15-watowe rozwiązanie w zakresie ładowania bezprzewodowego w standardzie Qi

Szybkość ładowania zdecyduje o przyszłości rynku samochodów elektrycznych

Qualcomm dołącza do WPC wspierającej bezprzewodowe ładowanie Qi

Daimler Trucks zainwestuje pół miliarda euro w wysoce zautomatyzowane ciężarówki

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów