Alokacja dostaw w rozkwicie

Zgodnie z danymi podanymi przez stowarzyszenie Electronic Component Industry Association (ECIA) średni czas oczekiwania na dostawę w kwietniu wyniósł dla kondensatorów 105 dni, a dla rezystorów 135 dni. Problemy stwarzają też dostawy półprzewodnikowych elementów dyskretnych, gdzie trzeba czekać średnio 138 dni na realizację zamówień. Czas oczekiwania na elementy półprzewodnikowe dyskretne szybko rośnie od drugiej połowy 2016 roku.

Posłuchaj
00:00

Czasy oczekiwania na dostawę u dystrybutorów są jeszcze dłuższe - patrz tabela. Niepewność na rynku jest dzisiaj tak wielka, że w niektórych przypadkach dostawcy nie podają nawet czasów realizacji zamówień. Nietrudno się domyśleć, że najdłużej czeka się na komponenty najtańsze.

Analitycy w najnowszych prognozach sugerują, że trwający niedobór komponentów elektronicznych wydaje się dalej pogarszać i coraz więcej firm OEM i EMS jest zmuszonych do wstrzymywania produkcji na skutek konieczności czekania na części. Niestety czasy realizacji zamówień dla analogowych układów scalonych i mikrokontrolerów też się zwiększają.

Czasy dostaw oraz sumaryczna podaż dla wybranych grup komponentów w ostatnim okresie wg danych TTI, w procentach pozycji magazynowych (SKU)
Czas dostaw Lipiec 2018 Marzec 2018 Grudzień 2017 Wrzesień 2017
Kondensatory
< 14 tyg.  8% 9% 14% 24%
15-18 tyg.  14% 14% 14% 14%
19-22 tyg.  15% 15% 19% 30%
23-26 tyg.  8% 4% 3% 3%
Ponad 26 tyg.  7% 4% 0% 0%
Podaż bardzo ograniczona  49% 53% 53% 22%
Rezystory
< 14 tyg.  23%  28%  20%  23%
15-18 tyg.  30%  33%  38%  45%
19-22 tyg.  13%  5%  8%  20%
23-26 tyg.  0%  0%  0%  5%
Ponad 26 tyg.  0%  0%  0%  8%
Podaż bardzo ograniczona  35%  35%  35%  0%
Elementy dyskretne
< 14 tyg.  14%  14%  14%  18%
15-18 tyg.  41%  45%  50%  59%
19-22 tyg.  14%  5%  9%  14%
23-26 tyg.  9%  14%  14%  5%
Ponad 26 tyg.  14%  14%  5%  5%
Podaż bardzo ograniczona  9%  9%  9%  0%

Sytuacji na rynku dystrybucji podzespołów elektronicznych nie pomagają zmagania na linii USA-Chiny w zakresie ceł, gdyż przepychanki między mocarstwami mogą opóźnić inwestycje producentów w rozbudowę mocy produkcyjnych. Firmy elektroniczne mające zakłady produkcyjne w Chinach dokonują obecnie analiz możliwości przeniesienia swoich chińskich zakładów produkcyjnych do innych krajów o niskich kosztach, jak Filipiny, Wietnam i Meksyk, po to aby ich produkty nie objęte zostały karnymi cłami. Ponadto, rozpoczęte inwestycje kapitałowe, mające na celu zwiększenie potencjału chińskich zakładów produkcyjnych, są ponownie oceniane pod kątem negatywnego oddziaływania taryf importowych w Stanach Zjednoczonych.

 
Czasy dostaw dla elementów pasywnych w ostatnich miesiącach wg ECIA

 

Powiązane treści
Kto jest winien alokacji dostaw?
Kłopoty z alokacją dostaw nie chcą przeminąć
Nowe amerykańskie cła na import z Chin ponownie uderzą w przemysł półprzewodnikowy
Kolejne dobre informacje na temat alokacji
Cła antydumpingowe na chińską fotowoltaikę zagrożeniem dla miejsc pracy w UE
Alokacja w komponentach powoli odpuszcza
Alokacja komponentów elektronicznych - nareszcie koniec problemów
Producenci kondensatorów tworzą poradniki na temat dobierania zamienników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów