Kłopoty z alokacją dostaw nie chcą przeminąć

W trzecim kwartale 2018 roku średnie czasy dostaw podzespołów elektronicznych minimalnie się skróciły - o około 5% - ale mimo to kolejki po wiele typów komponentów elektronicznych, zanotowane w drugiej połowie 2018 r., były rekordowe. Na kupno wielu typów tranzystorów MOSFET trzeba było czekać od 36 do 52 tygodni w zależności od producenta, na moduły Bluetooth od 16 do 26 tygodni, a na pamięci od 4 do 20 tygodni. W zakresie tranzystorów IGBT dla motoryzacji czasy realizacji dostaw to średnio 40-50 tygodni.

Posłuchaj
00:00

Można to przypisać rosnącemu zapotrzebowaniu na nowinki technologiczne, takie jak pojazdy hybrydowe i elektryczne, a także ograniczonemu dostępowi do surowców niezbędnych do produkcji komponentów. Na dostawę czekają już wszyscy, także duże firmy, a zdecydowaną poprawę sytuacji przyniesie dopiero zwiększenie zdolności produkcyjnych, na które będziemy czekać jeszcze minimum rok, walcząc w tym czasie z wieloma patologiami jakie pojawiają się na rynku w okresie wzmożonego popytu. Na razie trzeba się cieszyć stopniowym usprawnianiem w zarządzaniu łańcuchem dostaw, które skraca nieco czas realizacji zamówień wielu pozycji.

Warto też zauważyć, że producenci kondensatorów MLCC zmieniają plany produkcyjne, aby lepiej sprostać gigantycznemu popytowi. Na przykład Samsung koncentruje się bardziej na produkcji większych rozmiarów tych elementów (1206 i 1210), podczas gdy Murata przestawia urządzenia na te mniejsze (0201 i 0402) oraz na wersje o wysokiej jakości dla branży motoryzacyjnej.

Rynek jest bardzo niestabilny do czego przyczyniają się też dystrybutorzy walczący o lepsze przyczółki, lub tacy, na których producenci wywołują presję. W ostatnich tygodniach dystrybutorzy Yageo w Chinach wypuścili blisko 200 mln kondensatorów MLCC w wyjątkowo niskich cenach, w ramach rozliczenia zapasów w programie licytacji cen Yageo na 2018 r., co pogłębiło fluktuacje. Inni nie otrzymują od producentów uzgodnionych wcześniej ilości, a jeszcze inni desperacko kupują części od producentów OEM i źródeł otwartego rynku, w celu realizacji zamówień klientów.

 
Aktualne dane na temat średnich czasów dostaw podzespołów podawane przez stowarzyszenie ECIA (za październik 2018 r.) pokazują, że być może najgorszy okres już za nami, bo na wykresach pojawiły się niewielkie spadki
Powiązane treści
Kolejne dobre informacje na temat alokacji
W czasie alokacji rośnie znaczenie bliskiej współpracy z dystrybutorem, mówi Jerzy Tyszko, dyrektor w Future Electronics
Alokacja w komponentach powoli odpuszcza
Alokacja dostaw w rozkwicie
Alokacja komponentów elektronicznych - nareszcie koniec problemów
Kto jest winien alokacji dostaw?
Koronawirus wydłuża nieco czasy dostaw
Kiedy przeminą alokacyjne kłopoty branży elektronicznej?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów