W styczniu sprzedaż chipów spadła o 5,7% rok do roku

Z danych SIA wynika, że w styczniu 2019 r. sprzedaż chipów wyniosła 35,5 mld dolarów, spadając o 5,7% w stosunku do stycznia 2018 r., kiedy to miała wartość 37,6 mld dolarów. W stosunku do grudnia, przynoszącego sprzedaż chipów na poziomie 38,2 mld dolarów, wynik sprzedaży był mniejszy o 7,2%.

Posłuchaj
00:00

- Globalna sprzedaż półprzewodników w ujęciu rok do roku spadła w styczniu po raz pierwszy od lipca 2016 roku, a sprzedaż miesiąc do miesiąca spadła we wszystkich głównych kategoriach produktów i na rynkach regionalnych. Po rekordowej sprzedaży w ciągu ostatnich trzech lat, osiągającej 469 mld dolarów w 2018 roku, wydaje się jasne, że globalny rynek doświadcza sprzedaży słabszej. Perspektywy długoterminowe są jednak obiecujące, głównie ze względu na stale rosnącą zawartość półprzewodników w szeregu produktów konsumenckich i z uwagi na rozwój przyszłych czynników wzrostu, takich jak sztuczna inteligencja, rzeczywistość wirtualna, Internet Rzeczy czy łączność 5G i kolejne generacje - mówił CEO SIA John Neuffer.

W ujęciu regionalnym sprzedaż rok do roku nieznacznie wzrosła w Europie - o 0,2%, ale spadła w obu Amerykach - o 15,3%, w regionie Azji i Pacyfiku oraz pozostałych - o 3,8%, w Chinach o 3,2% i w Japonii o 1,5%. W porównaniu do zeszłego miesiąca sprzedaż spadła na wszystkich rynkach regionalnych: w Europie o 1,5%, w regionie Azji i Pacyfiku o 3,6%, w Japonii o 4,7%, w Chinach o 8,5% i w obu Amerykach o 13%.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Sprzedaż półprzewodników w 2018 roku sięgnęła 468 mld dolarów
Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z
Według danych IC Insights, w 2018 roku dostarczono bilion elementów półprzewodnikowych
Spada wartość fuzji i przejęć w branży półprzewodnikowej
Półprzewodnikowi liderzy zdobywają coraz więcej udziałów w rynku
Chiny zwiększają zdolności produkcyjne fabryk półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów