Sprzedaż półprzewodników w 2018 roku sięgnęła 468 mld dolarów

Według danych SIA wartość sprzedaży chipów w 2018 roku wzrosła o 13,7% w porównaniu z rokiem 2017, sięgając rekordowego poziomu 468,8 mld dolarów. W grudniu ubiegłego roku sprzedaż wyniosła 38,2 mld dolarów, co stanowi wzrost o 0,6% w stosunku do grudnia 2017, ale jednocześnie spadek o 7% w porównaniu z listopadem 2018. Sprzedaż w czwartym kwartale wyniosła 114,7 mld dolarów i była o 0,6% wyższa niż w tym samym okresie rok wcześniej, ale o 8,2% niższa niż w trzecim kwartale 2018 roku.

Posłuchaj
00:00

- Globalne zapotrzebowanie na półprzewodniki osiągnęło w 2018 r. nowy poziom, roczna sprzedaż osiągnęła wartość najwyższą, a całkowita liczba sprzedanych elementów półprzewodnikowych wyniosła po raz pierwszy 1 bilion. Wzrost rynku zwolnił w drugiej połowie 2018 r., ale długoterminowa perspektywa pozostaje silna - mówił prezes SIA, John Neuffer.

Kilka segmentów półprzewodnikowych w 2018 r. wyróżniało się szczególnie. Pamięci były największą kategorią półprzewodników pod względem wartości sprzedaży, z wynikiem 158,0 mld dolarów. Była to też kategoria najszybciej rosnąca - przy sumarycznym wzroście sprzedaży o 27,4%, sprzedaż pamięci DRAM wzrosła o 36,4%, a układów flash o 14,8%. Sprzedaż elementów logicznych osiągnęła 109,3 mld dolarów, a mikroukładów (w tym mikroprocesorów) - 67,2 mld dolarów.

Inne szybko rozwijające się kategorie produktów w 2018 r. obejmowały tranzystory mocy - 14,4% wzrostu przy całkowitej sprzedaży w wysokości 14,4 mld dolarów oraz produkty analogowe - wzrost o 10,8% przy sprzedaży o wartości 58,8 mld dolarów.

Nawet bez wliczania sprzedaży produktów pamięciowych, łączna sprzedaż wszystkich innych produktów w 2018 r. wzrosła o prawie 8%.

Roczna sprzedaż znacznie wzrosła we wszystkich regionach świata: w Chinach o 20,5%, obu Amerykach o 16,4%, w Europie o 12,1%, w Japonii 9,2% oraz w regionie Azji i Pacyfiku (i pozostałych) o 6,1%.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
W styczniu sprzedaż chipów spadła o 5,7% rok do roku
Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z
Globalna sprzedaż materiałów półprzewodnikowych osiągnęła rekordowy poziom 51,9 mld dolarów
Według danych IC Insights, w 2018 roku dostarczono bilion elementów półprzewodnikowych
Globalna sprzedaż półprzewodników ponownie spadła
Spada wartość fuzji i przejęć w branży półprzewodnikowej
Półprzewodnikowi liderzy zdobywają coraz więcej udziałów w rynku
Według Gartnera przychody ze sprzedaży półprzewodników sięgnęły 475 mld dolarów
Chiny zwiększają zdolności produkcyjne fabryk półprzewodników
Globalna sprzedaż półprzewodników poprawia się bardzo powoli
IHS znacząco zmienia prognozę dla rynku chipów - zamiast wzrostu będzie spadek
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów