IHS znacząco zmienia prognozę dla rynku chipów - zamiast wzrostu będzie spadek

Od początku roku warunki na światowym rynku półprzewodników uległy gwałtownemu pogorszeniu, a IHS Markit odwrócił swoje prognozy wzrostu przychodów w 2019 r. do ich spadku aż o 7,4%. Według aktualnych przewidywań w bieżącym roku przychody spadną do 446,2 mld dolarów, w porównaniu do 482,0 mld w roku 2018. Stanowi to zwrot w zakresie perspektyw rynkowych w porównaniu z prognozą ogłaszaną w grudniu, która przewidywała, że ​​w tym roku rynek wzrośnie o 2,9%.

Posłuchaj
00:00

Jak wskazuje IHS, spodziewany spadek o 7,4% będzie również oznaczał największy roczny spadek przychodów w branży półprzewodnikowej od 2009 r., kiedy to sprzedaż chipów spadła o prawie 11%.

- Po tym, jak w ubiegłym roku przemysł chipowy odnotował silny wzrost przychodów o 15%, wielu dostawców półprzewodników na początku 2019 r. nadal optymistycznie oczekiwało osiągnięcia umiarkowanego wzrostu. Jednak ta ufność producentów chipów szybko przerodziła się w niepokój, ponieważ stali się oni świadkami głębokości i bezwzględności obecnego kryzysu. Najnowsze dane wskazują, że biznes półprzewodników już teraz skazany jest na najgorszy rok od dziesięciu lat - powiedział Myson Robles Bruce, kierownik ds. badań w łańcuchu wartości półprzewodników w IHS Markit.

Gwałtowny spadek koniunktury wynika z coraz mniejszego popytu obserwowanego w pierwszym kwartale w połączeniu z dużym wzrostem poziomu zapasów. Na niektóre segmenty produktów półprzewodnikowych wpływa to bardziej niż na inne. Pamięci DRAM, NAND flash, mikroprocesory ogólnego przeznaczenia (MPU), 32-bitowe mikrokontrolery (MCU) oraz układy scalone specyficzne dla aplikacji analogowych (ASIC) należały w tym okresie do produktów o ​​najgorszych wynikach - według danych IHS wszystkie odnotowały dwucyfrowy spadek przychodów w pierwszym kwartale 2019 r., w porównaniu do pierwszego kwartału roku 2018.

IHS wyjaśnia, że do obniżenia prognoz przychodów na 2019 r. w zakresie DRAM przyczyniły się ostatnie obawy dotyczące warunków na rynku tych pamięci, ostry spadek średnich cen sprzedaży i słaby popyt. W przypadku pamięci NAND flash za agresywną erozję cen odpowiada ciągła nadpodaż. Kolejnym segmentem, w którym w tym roku odnotowano gwałtowny spadek, są produkty logiczne ASSP (logic application-specific standard product), na które popyt napędzany jest przez biznes telefonów komórkowych, czyli rynek mający obecnie trudności z powodu niemal ogólnoświatowego nasycenia, zauważa IHS.

Według IHS trudne warunki na rynku półprzewodników utrzymają się przez drugi kwartał. Gwałtowne spadki w pierwszej połowie roku sprawią, że pomimo ożywienia, które ma nastąpić w trzecim kwartale, rynek chipów pozostanie na drodze do najgorszych wyników od 2009 r. Przewidywane ożywienie będzie napędzane przez część pamięci NAND flash, które wykorzystywane będą w dyskach półprzewodnikowych i wysokiej klasy smartfonach. Do przyszłego wznowienia ogólnego wzrostu sprzedaży półprzewodników przyczynią się również chipy MPU stosowane w komputerach przenośnych i serwerach przeznaczonych dla centrów danych, wskazuje IHS.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników wzrosła w 2018 r. do rekordowego poziomu 64,5 mld dolarów
Według Gartnera przychody ze sprzedaży półprzewodników sięgnęły 475 mld dolarów
Globalna sprzedaż materiałów półprzewodnikowych osiągnęła rekordowy poziom 51,9 mld dolarów
Producenci półprzewodników meldują gotowość na EUV
W bieżącym roku działać będzie ponad 120 fabryk 300-milimetrowych płytek półprzewodnikowych
Chiński rynek półprzewodników mocy rośnie o 13%
W ciągu 10 minionych lat zamknięto lub przeorganizowano blisko 100 fabryk płytek półprzewodnikowych
Sprzedaż półprzewodników w 2018 roku sięgnęła 468 mld dolarów
Według danych IC Insights, w 2018 roku dostarczono bilion elementów półprzewodnikowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów