W ciągu 10 minionych lat zamknięto lub przeorganizowano blisko 100 fabryk płytek półprzewodnikowych
| Gospodarka Produkcja elektronikiBranża IC ma zamiar zredukować moce produkcyjne w zakresie technologii starszego typu, czyli na przykład płytek o średnicy ≤200 mm, aby produkować półprzewodniki w bardziej ekonomiczny sposób, na większych powierzchniach. W opublikowanym niedawno raporcie Global Wafer Capacity 2019-2023, IC Insights pokazuje, że ze względu na gwałtowny wzrost fuzji i przejęć w połowie obecnego dziesięciolecia oraz większą liczbę firm produkujących układy półprzewodnikowe w technologiach procesowych poniżej 20 nm, dostawcy eliminują nieefektywne zakłady. W latach 2009-2018 producenci półprzewodników na całym świecie zamknęli lub zreorganizowali 97 fabryk płytek półprzewodników.
Od 2009 r. zamknięto 42 zakłady wytwarzające płytki o średnicy 150 mm i 24 dostarczające płytki o średnicy 200 mm. Fabryki płytek 300-milimetrowych stanowiły zaledwie 10% wszystkich zamkniętych zakładów od 2009 r. Pierwszą firmą, która zamknęła fabrykę krążków o średnicy 300 mm była Qimonda, wycofaniu się z działalności biznesowej na początku 2009 r.
Trzy fabryki dostarczające płytki 150-milimetrowe zostały zamknięte lub produkcyjnie przeorganizowane w 2018 r. Dwie z nich należały do firmy Renesas. Renesas zamknął fabrykę w Konan, w prefekturze Kochi w Japonii, która produkowała analogowe, logiczne i niektóre starsze mikrokomponenty. Drugi zakład Renesasu - w Otsu, w prefekturze Shiga - został zreorganizowany i obecnie produkuje tylko urządzenia optoelektroniczne. Trzecia fabryka - Fab 1 należąca do Polar Semiconductor (obecnie Sanken) w Bloomington, w stanie Minnesota - również została zamknięta. Zakład ten produkował elementy analogowe i dyskretne, a także oferował niektóre usługi typu foundry.
Biorąc pod uwagę silnie rosnące koszty działalności nowych fabryk płytek i sprzętu produkcyjnego, a także to, że coraz więcej firm z branży IC zamierza przejść do fablesowego modelu biznesowego, IC Insights przewiduje, że w ciągu najbliższych kilku lat obserwowane będzie zamykanie kolejnych fabryk. Pięć zamknięć czy też transformacji w zakresie prowadzonej działalności ogłoszono już publicznie. Fabryka Samsunga dostarczająca płytki o średnicy 300 mm (Line 13) zostanie w tym roku całkowicie przekonwertowana do produkcji czujników obrazu, a należący do TI, wytwarzający płytki 200 mm GFAB w szkockim Greenock ma zostać zamknięty do czerwca 2019 roku. W 2020 lub 2021 roku Renesas planuje zamknąć dwie japońskie fabryki krążków o średnicy 150 mm - w Otsu (Shiga) i Ube (Yamaguchi). Analog Devices zamierza zamknąć swoją fabrykę płytek 150 mm w Milpitas w Kalifornii, w lutym 2021 roku.
Dostawcy półprzewodników w Japonii od 2009 roku zamknęli w sumie 36 fabryk płytek półprzewodnkowych - więcej niż jakikolwiek inny kraj czy region. W tym samym okresie zamknięto 31 fabryk w Ameryce Północnej, w Europie 18, a 12 w całym regionie Azji i Pacyfiku. W związku z likwidacją 36 zakładów i bardzo niewielką liczbą obiektów nowych, nie jest niczym zaskakującym, że Japonia generuje obecnie tylko 5% światowych wydatków kapitałowych w branży półprzewodnikowej.
źródło: IC Insights
