W bieżącym roku działać będzie ponad 120 fabryk 300-milimetrowych płytek półprzewodnikowych

Najnowsza edycja przygotowanego przez IC Insights raportu Global Wafer Capacity 2019-2023 pokazuje, że 300-milimetrowe płytki półprzewodnikowe przejęły w branży rolę podstawowego rozmiaru, a liczba fabryk płytek o tej średnicy nadal rośnie. Wraz z dziewięcioma nowymi fabrykami płytek o średnicy 300 mm, które mają zostać otwarte w 2019 r., liczba działających na świecie tego typu zakładów wzrośnie do 121, a na koniec prognozy takich fabryk ma być 138. Spośród dziewięciu fabryk uruchamianych w tym roku, pięć ruszy w Chinach.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Poniżej przedstawiono niektóre ważniejsze informacje dotyczące fabryk płytek o średnicy 300 mm.

  • Pod koniec 2018 r. istniało 112 fabryk IC klasy produkcyjnej wykorzystujących płytki 300 mm. Na całym świecie działają zakłady R&D i kilka fabryk o dużej zdolności produkcyjnej, które przy użyciu płytek 300 mm wytwarzają produkty inne niż układy scalone, ale nie są one uwzględnione w podawanej liczbie.
  • Po siedmiu zakładach, które zostały otwarte w 2018 r., w roku 2019 planowane jest otwarcie dziewięciu fabryk płytek 300 mm, przy czym pięć z nich znajduje się w Chinach. Dziewięć fabryk uruchamianych w bieżącym roku to największa liczba uruchamianych w ciągu jednego roku takich zakładów od czasu otwarcia 12 fabryk w roku 2007. Na 2020 r. zaplanowano otwarcie kolejnych sześciu obiektów. Wszystkie nowe fabryki rozpoczynające działalność w latach 2019 i 2020 będą wytwarzać pamięci DRAM i flash lub prowadzić działalność typu foundry.
  • Liczba fabryk seryjnie wytwarzających płytki 300-milimetrowe zmniejszyła się po raz pierwszy w 2013 r., kiedy firma ProMOS zamknęła dwa duże zakłady, a dwie inne fabryki, które miały zostać otwarte w 2013 r., otworzono w roku 2014. Od tego czasu ilość fabryk 300 mm każdego roku wzrastała.
  • Oczekuje się, że do końca 2023 r. działać będzie o 26 fabryk więcej niż w roku 2018, dzięki czemu całkowita liczba fabryk krążków 300 mm, wykorzystanych do produkcji układów scalonych, osiągnie 138. Dla porównania na koniec 2018 r. istniało 150 fabryk produkujących masowo płytki 200 mm. Maksymalna liczba fabryk płytek 200 mm osiągnęła 210.

Źródło: IC Insights

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Globalna sprzedaż materiałów półprzewodnikowych osiągnęła rekordowy poziom 51,9 mld dolarów
Kosztem 1,9 mld dolarów Infineon zbuduje fabrykę 300-milimetrowych płytek krzemowych
ST zbuduje za 3,6 mld dolarów dwie nowe fabryki 300 mm płytek krzemowych
Rynek płytek krzemowych będzie rósł o 5,3% rocznie
Według Gartnera przychody ze sprzedaży półprzewodników sięgnęły 475 mld dolarów
W ciągu 10 minionych lat zamknięto lub przeorganizowano blisko 100 fabryk płytek półprzewodnikowych
Tajwan liderem w zakresie możliwości produkcji płytek krzemowych
IHS znacząco zmienia prognozę dla rynku chipów - zamiast wzrostu będzie spadek
Rekordowe dostawy płytek krzemowych przekroczyły wartość 10 miliardów dolarów
Czy rynek półprzewodników potwierdzi obserwowaną od narodzin cykliczność zachowań?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Essemtec na TEK.day Gdańsk 2026
Gospodarka
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Gospodarka
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów