Apple chce pozyskać 7 miliardów dolarów, emitując obligacje

Magazyn International Financing Review poinformował, że Apple Inc chce pozyskać 7 miliardów dolarów dzięki sprzedaży obligacji. Firma wraca na rynek obligacji wysokiej jakości po raz pierwszy od listopada 2017 r., wprowadzając obligacje pięcioczęściowe o terminie zapadalności od 3 do 30 lat. Apple zamierza wykorzystać wpływy na wykup akcji, wypłatę dywidendy, wydatki inwestycyjne, przejęcia i spłatę zadłużenia. Firma nie komentuje doniesień na temat emisji.

Posłuchaj
00:00

 

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Apple ponownie zainwestuje w firmę Corning - teraz 250 mln dolarów
Chińskie BOE dostarczy wyświetlacze dla Apple'a
Apple rozpoczyna w Teksasie budowę kampusu o wartości 1 miliarda dolarów
Wybrane laptopy Apple'a zakazane przez FAA
Drastycznie spada sprzedaż Apple'a w Chinach
Apple próbuje wykupić oddział Intela za 1 mld dolarów
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
Japan Display otrzyma 100 mln dolarów od Apple'a w ramach bailoutu
Apple wycofa się z Chin
Apple rezygnuje z budowy w Danii drugiego centrum przetwarzania danych
Nowy procesor Apple A13 będzie miał dwa typy rdzeni
Apple zaprezentował nowe produkty
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów