Nowy procesor Apple A13 będzie miał dwa typy rdzeni

Zgodnie z informacjami podanymi przez użytkownika Twittera o nicku Longhorn procesory z serii A13 otrzymały nazwę kodową Cebu i oznaczenie techniczne T8030. Dodatkowo chip będzie miał dwa różne typy rdzeni, które będą się nazywać Thunder i Lightning. Jeżeli TSMC ponownie zostanie w 2019 roku wyłącznym dostawcą chipów z serii A to można się spodziewać, że produkowane one będą w litografii 7 nm.

Posłuchaj
00:00

Chipy Apple A12 Bionic, który pracuje w najnowszych iPhone'ach oraz A12X Bionic, który napędza nowe modele iPada Pro, są na tyle potężniejsze, że producenci laptopów mogliby je montować w swoich urządzeniach.

Wygląda na to, że układy następnej generacji będą miały możliwość śledzenia sprzętu oraz obsługi protokołu AFP (Apple Filing Protocol). Longhorn nie jest pewny do czego obsługa AFP miałaby służyć. Według raportu Leikeji, Apple może nawet stworzyć wersję układu A13 dla serii Mac - na co właśnie wskazywałaby obsługa AFP. Jeżeli tak się stanie to spowodowałoby to porzucenie przez Apple procesorów od Intela.

Wiele razy wcześniej wiadomości od użytkownika o nicku Longhorn potwierdzały się, więc i tym razem warto o nich powiedzieć.

Źródło: wccftech

Powiązane treści
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
Foxconn będzie w Indiach montował topowe iPhone'y
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
Apple wycofa się z Chin
Apple rezygnuje z budowy w Danii drugiego centrum przetwarzania danych
Globalne dostawy procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2019 roku ponownie spadną
Apple zaprezentował nowe produkty
Chiny blokują import iPhone'ów
Apple przejmuje część firmy Dialog Semiconductor
Apple kupuje start-up tworzący soczewki do okularów AR
Apple chce pozyskać 7 miliardów dolarów, emitując obligacje
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Gospodarka
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów