Nowy procesor Apple A13 będzie miał dwa typy rdzeni

Zgodnie z informacjami podanymi przez użytkownika Twittera o nicku Longhorn procesory z serii A13 otrzymały nazwę kodową Cebu i oznaczenie techniczne T8030. Dodatkowo chip będzie miał dwa różne typy rdzeni, które będą się nazywać Thunder i Lightning. Jeżeli TSMC ponownie zostanie w 2019 roku wyłącznym dostawcą chipów z serii A to można się spodziewać, że produkowane one będą w litografii 7 nm.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Chipy Apple A12 Bionic, który pracuje w najnowszych iPhone'ach oraz A12X Bionic, który napędza nowe modele iPada Pro, są na tyle potężniejsze, że producenci laptopów mogliby je montować w swoich urządzeniach.

Wygląda na to, że układy następnej generacji będą miały możliwość śledzenia sprzętu oraz obsługi protokołu AFP (Apple Filing Protocol). Longhorn nie jest pewny do czego obsługa AFP miałaby służyć. Według raportu Leikeji, Apple może nawet stworzyć wersję układu A13 dla serii Mac - na co właśnie wskazywałaby obsługa AFP. Jeżeli tak się stanie to spowodowałoby to porzucenie przez Apple procesorów od Intela.

Wiele razy wcześniej wiadomości od użytkownika o nicku Longhorn potwierdzały się, więc i tym razem warto o nich powiedzieć.

Źródło: wccftech

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
Foxconn będzie w Indiach montował topowe iPhone'y
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
Apple wycofa się z Chin
Apple rezygnuje z budowy w Danii drugiego centrum przetwarzania danych
Globalne dostawy procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2019 roku ponownie spadną
Apple zaprezentował nowe produkty
Chiny blokują import iPhone'ów
Apple przejmuje część firmy Dialog Semiconductor
Apple kupuje start-up tworzący soczewki do okularów AR
Apple chce pozyskać 7 miliardów dolarów, emitując obligacje
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Czy każde urządzenie AI musi być połączone z chmurą?
Gospodarka
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Technika
Układy analogowe od 3PEAK

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów