Nowy procesor Apple A13 będzie miał dwa typy rdzeni

Zgodnie z informacjami podanymi przez użytkownika Twittera o nicku Longhorn procesory z serii A13 otrzymały nazwę kodową Cebu i oznaczenie techniczne T8030. Dodatkowo chip będzie miał dwa różne typy rdzeni, które będą się nazywać Thunder i Lightning. Jeżeli TSMC ponownie zostanie w 2019 roku wyłącznym dostawcą chipów z serii A to można się spodziewać, że produkowane one będą w litografii 7 nm.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Chipy Apple A12 Bionic, który pracuje w najnowszych iPhone'ach oraz A12X Bionic, który napędza nowe modele iPada Pro, są na tyle potężniejsze, że producenci laptopów mogliby je montować w swoich urządzeniach.

Wygląda na to, że układy następnej generacji będą miały możliwość śledzenia sprzętu oraz obsługi protokołu AFP (Apple Filing Protocol). Longhorn nie jest pewny do czego obsługa AFP miałaby służyć. Według raportu Leikeji, Apple może nawet stworzyć wersję układu A13 dla serii Mac - na co właśnie wskazywałaby obsługa AFP. Jeżeli tak się stanie to spowodowałoby to porzucenie przez Apple procesorów od Intela.

Wiele razy wcześniej wiadomości od użytkownika o nicku Longhorn potwierdzały się, więc i tym razem warto o nich powiedzieć.

Źródło: wccftech

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
Foxconn będzie w Indiach montował topowe iPhone'y
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
Apple wycofa się z Chin
Apple rezygnuje z budowy w Danii drugiego centrum przetwarzania danych
Globalne dostawy procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2019 roku ponownie spadną
Apple zaprezentował nowe produkty
Chiny blokują import iPhone'ów
Apple przejmuje część firmy Dialog Semiconductor
Apple kupuje start-up tworzący soczewki do okularów AR
Apple chce pozyskać 7 miliardów dolarów, emitując obligacje
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Społeczność element14 zaprasza inżynierów do wyzwania w obszarze Smart Home i opieki zdrowotnej
Projektowanie i badania
Siemens przejmie Precision Innovations. AI przyspieszy projektowanie układów SoC
Pomiary
Dokładność elektroniki noszonej
Optoelektronika
Dokładny monitoring z powietrza - polski startup MIRORES tworzy nową generację systemów termalnych dla dronów
Komunikacja
Gdzie kończy się satelita, a zaczyna kosmiczny śmieć
Mikrokontrolery i IoT
Farnell podejmuje współpracę z Hailo, by przyspieszyć innowacje w zakresie Edge AI
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Farnell podejmuje współpracę z Hailo, by przyspieszyć innowacje w zakresie Edge AI
Technika
Komputery modułowe high-performance - low-power
Technika
OpenVPX, czyli interoperacyjność w systemach embedded

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów