Microsoft nawiązał współpracę z tajwańskim ITRI

Dofinansowywany przez rząd Instytut Technologii Przemysłowych (Industrial Technology Research Institute - ITRI) ogłosił, że nawiązał współpracę z firmą Microsoft w celu opracowania chipów AI. Prace skoncentrują się na zastosowaniu platformy Azure Sphere do zapewnienia bezpieczeństwa informacji na urządzeniach IoT. ITRI opracował technologię układów stosowanych w edge computingu AI, integracji sprzętu i oprogramowania AI, a także heterogenicznej integracji półprzewodników i zaawansowanej pamięci. Microsoft wcześniej współpracował z firmą MediaTek w celu opracowania mikrokontrolera MT3620 dla urządzeń IoT z ochroną danych opartą o platformę Azure Sphere.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Ministerstwo gospodarki (MOEA) przekonuje, że dla rozwoju układów AI Tajwan może zagwarantować szereg korzyści, takich jak jeden z wiodących na świecie łańcuchów dostaw półprzewodników, ścisła współpraca z międzynarodowymi firmami i dobrze rozwinięty przemysł produkcyjny, a także liczne bazy danych segmentu medycznego. MOEA zaznacza, że w celu promowania rozwoju technologii i chipów przeznaczonych dla sztucznej inteligencji, utworzył sojusz AI-on-Chip Taiwan Alliance (AITA), do którego należy Microsoft.

 

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
ITRI otworzył pierwszy inteligentny dom na Tajwanie
Firma Detla Electronics nawiązała współpracę z Microsoftem
Microsoft zainwestuje 1 mld USD w OpenAI
Microsoft powiększa swój zespół R&D na Tajwanie
Microsoft i Oracle ogłaszają współpracę
Volkswagen pogłębia współpracę z Microsoftem w zakresie usług chmurowych
Microsoft zainwestuje 1 miliard dolarów w polski projekt chmurowy
Bill Gates rezygnuje z członkostwa w zarządzie Microsoftu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Wydajne projektowanie elektroniki mocy dzięki InfineonSPICE i IPOSIM
Gospodarka
Unia chce własnej infrastruktury AI
Gospodarka
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów