Masters oraz LinksField partnerami w rozwijaniu aplikacji IoT

Masters w ramach rozszerzania swojej oferty rozwiązań IoT rozpoczął współpracę z firmą LinksField Networks z siedzibą w Hongkongu. Linksfield jest globalnym dostawcą technologii softSIM zgodnej ze standardem GSMA. Rozwiązanie softSIM w postaci iSIM (zintegrowany SIM w module GSM) ma wszystkie funkcje tradycyjnej karty SIM zintegrowanej wraz z numerem IMSI w chipsecie modułu M2M już na etapie produkcji w fabryce.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

LinksFiled jest wirtualnym operatorem (MVNO), współpracującym z największymi operatorami sieci komórkowych (MNO) na całym świecie, zapewniając dostęp do usług w 190 krajach. Za pomocą własnej platformy Remote SIM Provisioning (RSP) LinksField ma możliwość dokonania zdalnej aktualizacji przypisanego profilu operatora (przez OTA). Z kolei klienci mają do dyspozycji platformę CMP pozwalającą na zarządzanie każdym iSIM-em. W szczególności platforma ta oferuje kontrolowanie zużycia danych, SMS-ów, analizę zużycia danych, zmiany taryfy, lokalizację, doładowania oraz powiadomienia. Platforma ta przy pomocy API może być zintegrowana z innymi narzędziami klienta.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Masters oraz Instytut Łączności nawiązują współpracę
Masters nawiązał współpracę z firmą EEMB Batteries
Masters nawiązał współpracę z IOEC
Masters podwoił sprzedaż w zakresie złączy
"Fokus na innowacje" - konkurs dla inżynierów-elektroników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Komponenty
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Arm Keil MDK v6: ewolucja narzędzi dla programistów systemów wbudowanych
Gospodarka
Farnell podejmuje współpracę z Hailo, by przyspieszyć innowacje w zakresie Edge AI
Technika
Komputery modułowe high-performance - low-power

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów