Masters oraz LinksField partnerami w rozwijaniu aplikacji IoT

Masters w ramach rozszerzania swojej oferty rozwiązań IoT rozpoczął współpracę z firmą LinksField Networks z siedzibą w Hongkongu. Linksfield jest globalnym dostawcą technologii softSIM zgodnej ze standardem GSMA. Rozwiązanie softSIM w postaci iSIM (zintegrowany SIM w module GSM) ma wszystkie funkcje tradycyjnej karty SIM zintegrowanej wraz z numerem IMSI w chipsecie modułu M2M już na etapie produkcji w fabryce.

Posłuchaj
00:00

LinksFiled jest wirtualnym operatorem (MVNO), współpracującym z największymi operatorami sieci komórkowych (MNO) na całym świecie, zapewniając dostęp do usług w 190 krajach. Za pomocą własnej platformy Remote SIM Provisioning (RSP) LinksField ma możliwość dokonania zdalnej aktualizacji przypisanego profilu operatora (przez OTA). Z kolei klienci mają do dyspozycji platformę CMP pozwalającą na zarządzanie każdym iSIM-em. W szczególności platforma ta oferuje kontrolowanie zużycia danych, SMS-ów, analizę zużycia danych, zmiany taryfy, lokalizację, doładowania oraz powiadomienia. Platforma ta przy pomocy API może być zintegrowana z innymi narzędziami klienta.

Powiązane treści
Masters oraz Instytut Łączności nawiązują współpracę
Masters nawiązał współpracę z firmą EEMB Batteries
Masters nawiązał współpracę z IOEC
Masters podwoił sprzedaż w zakresie złączy
"Fokus na innowacje" - konkurs dla inżynierów-elektroników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025
Zasilanie
TDK Electronics przechodzi w pełni na energię odnawialną we wszystkich zakładach produkcyjnych
Produkcja elektroniki
Lit - perspektywy wydobycia w Europie
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
PSOC Edge - nowa generacja MCU do AI
Gospodarka
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Prezentacje firmowe
Sztuczna inteligencja na krawędzi sieci

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów