Masters oraz LinksField partnerami w rozwijaniu aplikacji IoT

Masters w ramach rozszerzania swojej oferty rozwiązań IoT rozpoczął współpracę z firmą LinksField Networks z siedzibą w Hongkongu. Linksfield jest globalnym dostawcą technologii softSIM zgodnej ze standardem GSMA. Rozwiązanie softSIM w postaci iSIM (zintegrowany SIM w module GSM) ma wszystkie funkcje tradycyjnej karty SIM zintegrowanej wraz z numerem IMSI w chipsecie modułu M2M już na etapie produkcji w fabryce.

Posłuchaj
00:00

LinksFiled jest wirtualnym operatorem (MVNO), współpracującym z największymi operatorami sieci komórkowych (MNO) na całym świecie, zapewniając dostęp do usług w 190 krajach. Za pomocą własnej platformy Remote SIM Provisioning (RSP) LinksField ma możliwość dokonania zdalnej aktualizacji przypisanego profilu operatora (przez OTA). Z kolei klienci mają do dyspozycji platformę CMP pozwalającą na zarządzanie każdym iSIM-em. W szczególności platforma ta oferuje kontrolowanie zużycia danych, SMS-ów, analizę zużycia danych, zmiany taryfy, lokalizację, doładowania oraz powiadomienia. Platforma ta przy pomocy API może być zintegrowana z innymi narzędziami klienta.

Powiązane treści
Masters oraz Instytut Łączności nawiązują współpracę
Masters nawiązał współpracę z firmą EEMB Batteries
Masters nawiązał współpracę z IOEC
Masters podwoił sprzedaż w zakresie złączy
"Fokus na innowacje" - konkurs dla inżynierów-elektroników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Prezentacje firmowe
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów