Rynek chipów RF do 2025 roku osiągnie wartość 25,8 mld dolarów

Według firmy analitycznej Yole Developpement, rynek układów radiowych RF będzie w latach 2018-2025 charakteryzował się 8% współczynnikiem CAGR. Rynek ten powinien do 2025 roku wzrosnąć z odnotowanej w roku 2018 wartości 15 mld dolarów, do 25,8 mld dolarów. Takie firmy, jak Samsung, Apple, Sony, LG, Google i ZTE używają złożonych modułów RF dostarczanych przez Broadcom, Skyworks, Qorvo, Qualcomm i Muratę. W 17 badanych smartfonach stwierdzono, że za większość dostarczonych komponentów odpowiadają firmy Qorvo, Murata i Qualcomm.

Posłuchaj
00:00

- Liderzy produkcji chipów RF obejmują 81% rynku, a Murata wyprzedza Skyworks i Broadcom. Qualcomm, który zajmuje ugruntowaną pozycję w technologii LNA, dogania Qorvo dzięki agregacji z jednostką filtrów TDK Epcos. Firmy takie, jak Infineon Technologies, Sony, Taiyo Yuden, NXP i Wisol znajdują się na silnej pozycji i również posiadają udział w tym segmencie - powiedział Cédric Malaquin z Yole.

Niektórzy dostawcy OEM dysponują możliwościami produkcyjnymi w zakresie dostarczania technologii LNA, układów przełączających, tunerów i filtrów sygnału, co daje im pewną alternatywę wobec liderów rynku chipów radiowych RF.  Producenci tacy, jak Unisoc RDA, Airoha, Richwave, Smarter Micro, Huntersun i Maxscend to przykłady podmiotów zdobywających coraz więcej zamówień projektowych wśród chińskich marek OEM. Zakłady foundry i przedsiębiorstwa inżynierskie wspierają ten model biznesowy w zakresie złożonych półprzewodników, płytek krzemowych, a nawet filtrów fal akustycznych.

 
Udział poszczególnych dostawców komponentów w 17 wybranych smartfonach

Źródło: Electronics Weekly, Yole Developpement

Powiązane treści
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
TSMC oficjalnie rozpoczęło pracę nad 2-nanometrowym procesem
Microchip Technology i Arrow Electronics nawiązali współpracę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Opinie
5G - gdzie jest zapowiadana rewolucja?
Technika
Paradygmat hiperłączności: Szczegółowa charakterystyka technologii bezprzewodowych (z przykładami schematów blokowych)
Gospodarka
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów