Rynek chipów RF do 2025 roku osiągnie wartość 25,8 mld dolarów

Według firmy analitycznej Yole Developpement, rynek układów radiowych RF będzie w latach 2018-2025 charakteryzował się 8% współczynnikiem CAGR. Rynek ten powinien do 2025 roku wzrosnąć z odnotowanej w roku 2018 wartości 15 mld dolarów, do 25,8 mld dolarów. Takie firmy, jak Samsung, Apple, Sony, LG, Google i ZTE używają złożonych modułów RF dostarczanych przez Broadcom, Skyworks, Qorvo, Qualcomm i Muratę. W 17 badanych smartfonach stwierdzono, że za większość dostarczonych komponentów odpowiadają firmy Qorvo, Murata i Qualcomm.

Posłuchaj
00:00

- Liderzy produkcji chipów RF obejmują 81% rynku, a Murata wyprzedza Skyworks i Broadcom. Qualcomm, który zajmuje ugruntowaną pozycję w technologii LNA, dogania Qorvo dzięki agregacji z jednostką filtrów TDK Epcos. Firmy takie, jak Infineon Technologies, Sony, Taiyo Yuden, NXP i Wisol znajdują się na silnej pozycji i również posiadają udział w tym segmencie - powiedział Cédric Malaquin z Yole.

Niektórzy dostawcy OEM dysponują możliwościami produkcyjnymi w zakresie dostarczania technologii LNA, układów przełączających, tunerów i filtrów sygnału, co daje im pewną alternatywę wobec liderów rynku chipów radiowych RF.  Producenci tacy, jak Unisoc RDA, Airoha, Richwave, Smarter Micro, Huntersun i Maxscend to przykłady podmiotów zdobywających coraz więcej zamówień projektowych wśród chińskich marek OEM. Zakłady foundry i przedsiębiorstwa inżynierskie wspierają ten model biznesowy w zakresie złożonych półprzewodników, płytek krzemowych, a nawet filtrów fal akustycznych.

 
Udział poszczególnych dostawców komponentów w 17 wybranych smartfonach

Źródło: Electronics Weekly, Yole Developpement

Powiązane treści
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
TSMC oficjalnie rozpoczęło pracę nad 2-nanometrowym procesem
Microchip Technology i Arrow Electronics nawiązali współpracę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów