BYD reorganizuje jednostkę działającą w segmencie półprzewodników

Chiński producent pojazdów elektrycznych BYD Group zmienił całkowicie organizację swojej spółki zależnej BYD Microelectronics, nadając jej przy tym nową nazwę - BYD Semiconductor. Firma tymi działaniami dąży do niezależnej pracy w obszarze układów półprzewodnikowych mocy, przeznaczonych dla samochodów elektrycznych. To może przynieść więcej możliwości współpracy niż konkurowanie z tajwańskim łańcuchem dostaw układów IGBT.

Posłuchaj
00:00

Chipy wykorzystujące tranzystory IGBT będą kluczowymi komponentami samochodów elektrycznych i innych pojazdów typu NEV, z których każdy może wymagać ponad 130 takich układów opartych o IGBT. Odpowiada to za 7 do 10% kosztów produkcji samochodu. Źródła podają, że obecnie ten globalny segment jest zdominowany przez międzynarodowe firmy IDM, takie jak Infineon, On-Semi i Mitsubishi Electric.

W chwili obecnej na świecie 70% urządzeń opartych o IGBT jest zaopatrywanych przez piątkę kluczowych dostawców IDM. BYD w tym obszarze ma tylko niższy, jednocyfrowy udział. Na chińskim rynku Infineon odpowiada za 60% dostaw chipów bazujących na IGBT dla producentów pojazdów NEV, a BYD posiada tylko 20% udziału. Za pozostały odsetek odpowiada reszta dostawców.

Reorganizacja jednostki firmy BYD w zakresie przetwarzania płytek krzemowych jest zgodna z działaniami Chin ukierunkowanymi na niezależność w sektorze półprzewodników. Dla wielu tajwańskich firm, takich jak Episil Technologies i Mosel Vitelic, wykorzystujących 6-calowe wafle krzemowe, Vanguard International Semiconductor działającego na 8-calowych płytkach krzemowych oraz spółek Phoenix Silicon International i Integrated Service Technology specjalizujących się w komponentach do produkcji półprzewodników, jednostka BYD Semiconductor jako niezależny podmiot będzie bardziej elastyczna w działaniu i może otworzyć więcej możliwości współpracy z tymi firmami.

Tajwańskie przedsiębiorstwa świadczące usługi foundry i inżynieryjne utrzymują ścisłą współpracę z międzynarodowymi dostawcami IDM, od lat szczycąc się dobrymi wskaźnikami efektywności i zakładami produkcyjnymi.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
BYD opracował ogniwa typu blade w technologii fosforanu litowo-żelazowego
2021 rok zapoczątkuje gwałtowny wzrost urządzeń opartych o półprzewodniki GaN
Pomimo pandemii 10 największych dostawców półprzewodników odnotowuje wzrost
Chiński BYD zrealizuje największe w Europie zamówienie na autobusy elektryczne
Phison planuje przejąć prawie 50% udziałów w spółce zależnej Sony
Toyota i BYD otworzą wspólne centrum R&D pojazdów elektrycznych
Volkswagen zdetronizuje Teslę na rynku pojazdów elektrycznych?
Toyota zwraca się ku chińskim technologiom
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów