W tym roku przychody sektora foundry wzrosną o 23%

Firma analityczna TrendForce prognozuje, że w 2020 roku przychody zakładów foundry wzrosną o 23,8%, co oznacza najwyższy wynik od 10 lat. Firma szacuje, że ograniczone obecnie możliwości w zakresie wafli krzemowych utrzymają się do co najmniej pierwszej połowy przyszłego roku. W przypadku procesów technologicznych typu 10 nm i tych o niższym rozmiarze charakterystycznym - takie firmy, jak TSMC i Samsung są bliskie pełnego wykorzystania swoich mocy produkcyjnych.

Posłuchaj
00:00

W związku z tym, że 4- i 3-nanometrowe procesy technologiczne wejdą na rynek w latach 2021-2022, dostępność maszyn produkcyjnych EUV ASML została mocno ograniczona. Obecnie są one bardzo rzadkim i poszukiwanym towarem, a stanowią kluczowy element zwiększania mocy produkcyjnych zaawansowanych technologicznie zakładów foundry.

Z drugiej strony moce produkcyjne w zakresie płytek wytwarzanych w ramach dojrzałych procesów technologicznych, jak 28 nm i powyżej tego wymiaru, wykazują ograniczoną podaż. Rosnące zapotrzebowanie na rozwiązania z zakresu CIS, SDDI, RF front-end, TV, WiFi, Bluetooth i układów TWS, a także pojawiający się standard WiFi 6 i heterogeniczna integracja pamięci wymaga bardziej zaawansowanych procesów produkcyjnych.

8- czy 12-calowe płytki półprzewodnikowe?

Warto zauważyć, że moce produkcyjne w zakresie 8-calowych wafli krzemowych są bardzo ograniczone od drugiej połowy 2019 roku. Obecnie prawie żaden dostawca nie wytwarza sprzętu do ich produkcji, co oznacza, że ceny takich urządzeń gwałtownie wzrosły. Ponadto ceny 8-calowych płytek są stosunkowo niskie, w porównaniu do 12-calowych. Firmy foundry generalnie są zdania, że zwiększenie ich wydajności w zakresie 8-calowych płytek jest nieopłacalne.

Ponieważ wytwarzanie układów takich, jak PMIC i LDDI na 8-calowych płytkach jest znacznie bardziej opłacalne, dostawcy foundry mogą uznać za niepotrzebne przejście na 12-calowe lub nawet zaawansowane procesy dla tych chipów.

Zapotrzebowanie na PMIC, stosowane w smartfonach i stacjach bazowych, gwałtownie wzrosło wraz z wdrożeniem technologii 5G, co jeszcze bardziej pogorszyło istniejącą, małą podaż płytek 8-calowych. W związku z tym procesy produkcyjne dla niektórych chipów mogą stopniowo migrować z wafli 8- do 12-calowych. Złagodzenie obecnego niedoboru w zakresie 8-calowych płytek krzemowych jest mało prawdopodobne w krótkim okresie.

Kto pierwszy skorzysta z nowych procesów technologicznych?

Apple pozostaje obecnie jedynym klientem korzystającym z 5-nanometrowego procesu opracowanego przez TSMC, po tym, jak nałożone przez rząd USA ograniczenia uniemożliwiły dostawy chipów spółce zależnej Huaweia - HiSilicon.

W 2021 roku - oprócz wkładu Apple'a w 5-nanometrowy proces w ramach realizacji układów SoC A15 Bionic - swoją próbną produkcję w tej technologii rozpocznie także AMD, wprowadzając rodzinę procesorów Zen czwartej generacji. Zamówienia te pomogą w przyszłym roku utrzymać wskaźnik wykorzystania zdolności produkcyjnych w procesie 5 nm opracowanym przez TSMC na poziomie 85-90%.

W czasie od końca roku 2021, przez rok 2022, MediaTek, Nvidia i Qualcomm rozpoczną masową produkcję chipów w 5-nanometrowej litografii, podczas gdy AMD zwiększy liczbę wytwarzanych procesorów Zen 4 generacji. Co więcej, oczekuje się, że pierwsza partia procesorów Intela w technologii 5 nm również wejdzie do produkcji w roku 2022. Ogromny popyt na płytki półprzewodnikowe ze strony tych firm skłonił TSMC do rozpoczęcia działań w kierunku zwiększania swoich mocy produkcyjnych w technologii 5 nm. Ponadto, na podstawie aktualnych danych jest wysoce prawdopodobne, że Apple będzie dostarczać układy SoC A16 w procesie 4 nm (proces przejściowy, który pojawi się po wprowadzeniu na rynek litografii N5 i N5P).

Podobne plany względem zwiększenia w 2021 roku wydajności linii produkcyjnych chipów 5-nanometrowych ma firma Samsung. Działania koreańskiego producenta są odpowiedzią na kolejne zamówienia płynące od Nvidii na procesory graficzne serii GeForce oparte na architekturze Hopper, a także na chipy Qualcomm Snapdragon 885 i autorskie układy SoC Exynos. Samsung zamierza przewyższyć TSMC o około 20% pod względem poziomu mocy produkcyjnych w zakresie układów 5-nanometrowych.

TSMC i Samsung jako jedyni oferują proces 7 lub mniej nm

Po otrzymaniu długoterminowych zamówień od Nvidii, Samsung zaczął intensywnie rozbudowywać linie produkcyjne dla technologii 5 nm w swojej nowej fabryce zlokalizowanej w Pyeongtaek.

Wiele wskazuje, że Qualcomm może zacząć korzystać z procesu technologicznego 4 nm opracowanego przez TSMC do produkcji układów Snapdragon 895. W takim przypadku Samsungowi może pozostać tylko Nvidia i jego autorskie chipy Exynos.

Tajwański gigant foundry prawdopodobnie przyjmie do swojego grona klientów Intela. TSMC obecnie realizuje zamówienia składane przez Apple'a, AMD, MediaTeka, Nvidię i Qualcomma.

TrendForce szacuje, że ​​popyt na technologię procesową 5 nm, opracowaną przez TSMC, pozostanie stosunkowo wysoki i stabilny, a masowa produkcja w 3-nanometrowej litografii, planowana na drugą połowę 2022 roku, dodatkowo zwiększy udział firmy w rynku IC.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Vigo System rośnie dzięki wojsku i materiałom półprzewodnikowym
Globalfoundries wybuduje za 4 mld dolarów zakład foundry
Firmy TSMC, UMS i VIS odnotowały spadek przychodów
2021 rok zapoczątkuje gwałtowny wzrost urządzeń opartych o półprzewodniki GaN
SK Hynix zwiększa moce produkcyjne w zakresie 8-calowych płytek
Na świecie dominują obecnie smartfony z niskiej i średniej półki cenowej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów