Przyszłość światowego rynku obwodów drukowanych

Płytki drukowane stanowią kluczowy komponent całego układu elektronicznego. Na rynku PCB pojawiają się nowe technologie i materiały do ich produkcji. Płytki z obwodami drukowanymi znajdują szerokie zastosowanie w takich gałęziach, jak elektronika przemysłowa, opieka zdrowotna, lotnictwo i obrona, motoryzacja, IT i telekomunikacja oraz elektronika konsumencka.

Posłuchaj
00:00

Według danych przygotowanych przez agencję analityczną The Business Research Company, rynek płytek drukowanych w tym roku osiągnie wartość 54,30 mld dolarów przy średniorocznym wzroście (CAGR) na poziomie 6,7%. Dla porównania, w roku 2020 wartość ta wynosiła 50,88 mld dolarów. Wzrost rynku obwodów drukowanych wynika w dużej mierze ze wznowienia działalności firm po zniesieniu restrykcji związanych z pandemią COVID-19. Analitycy oszacowali, że w 2025 roku rynek ten osiągnie wartość 68,38 mld dolarów, przy wskaźniku CAGR na poziomie 5,9%.

Co będzie motorem rynku PCB?

Zwiększająca się sprzedaż samochodów elektrycznych i hybrydowych będzie w dużej mierze odpowiadać za wzrost rynku PCB. Obwody drukowane stosowane w pojazdach tego typu są podstawą systemów zarządzenia energią, sterowników napędu i prostszych elementów, m.in. sprzętu audio czy wyświetlaczy. Do 2025 roku działania w zakresie transformacji sektora energetycznego zwiększą światowy udział sprzedaży elektrycznych samochodów osobowych do 10%. W 2030 roku poziom ten wzrośnie do 28%, a w 2040 ich udział w światowym rynku wyniesie 58%.

Przemysł PCB a środowisko

Szerokie zastosowanie urządzeń elektronicznych niesie za sobą problemy w postaci elektrośmieci, których recykling nie zawsze jest możliwy. Obecnie wiele firm pracuje nad materiałami biodegradowalnymi, które można zastosować w obwodach drukowanych. Zastąpienie standardowych podłoży bardziej ekologicznymi pomoże nie tylko ograniczyć wpływ przemysłu na środowisko, ale także obniży koszty produkcji.

Na przykład w 2019 roku brytyjska firma Jive Materials specjalizująca się w płytkach PCB wprowadziła nieszkodliwą i całkowicie biodegradowalną, rozpuszczalną w wodzie płytkę drukowaną wykonaną z włókna lnianego pod nazwą Soluboard. Tego typu PCB zapewnia bardziej efektywny proces recyklingu, umożliwiając przetworzenie nawet tańszych elementów elektronicznych.

W lipcu 2020 roku Summit Interconnect, amerykański producent płytek drukowanych, nabył kanadyjskie przedsiębiorstwo ITL Circuits. Przejęcie pozwoli znacznie rozszerzyć działalność w Ameryce Północnej.

Kluczowe firmy na rynku PCB

Do grona największych producentów płytek PCB należą TTM Technologies, Nippon Mektron, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, Daeduck Electronics, Flex, Eltek, Sumitomo Electric Industries, Dongshan Precision i Zhen Ding Technology Holding Limited.

Źródło: The Business Research Company

Powiązane treści
Do 2024 roku wartość rynku PCB przekroczy 69 mld dolarów
Powstało nowe stowarzyszenie branżowe w zakresie PCB
Apex inwestuje w zakłady w Tajlandii, by zwiększyć możliwości produkcji PCB
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Gospodarka
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów