Powstało nowe stowarzyszenie branżowe w zakresie PCB

Płytka drukowana to od wielu lat jeden z najważniejszych komponentów urządzeń elektronicznych. Przez lata była ona nośnikiem mechanicznym dla podzespołów i elementem połączeniowym dla domeny sygnałów elektrycznych, obecnie jest też anteną, elementem pasywnym, radiatorem, cewką lub ekranem.

Posłuchaj
00:00

Przez lata projektowanie płytek drukowanych było procesem oddzielonym od tworzenia schematu. Coraz wyższe częstotliwości działania układów, postępująca miniaturyzacja powodują odejście od tej praktyki. Wiele też mówi się o sztucznej inteligencji, która w przyszłości będzie projektowała PCB.

Nowe wersje oprogramowania CAD/EDA traktują projekty coraz bardziej jako całość i niezmienne jest tylko to, że od płytek wymaga się coraz więcej. Z tego powodu powołano do życia nowe stowarzyszenie branżowe Printed Circuit Engineering Association (PCEA). Jego misją jest „promowanie wiedzy inżynieryjnej w zakresie obwodów drukowanych poprzez zachęcanie i ułatwianie wymiany informacji oraz integracji nowych koncepcji projektowych poprzez komunikację, seminaria i warsztaty”.

Aby osiągnąć ten cel, PCEA skierowała swoje działania nie tylko do zawodu projektanta PCB, ale do wszystkich zaangażowanych dyscyplin inżynierskich. W 2020 roku PCEA utworzyła dziewięć lokalnych oddziałów w USA, a powstaje co najmniej 6 kolejnych. Organizacja oferuje bezpłatne artykuły techniczne, książki i prezentacje, a plany na przyszłość obejmują zajęcia online. Chociaż jest zbyt wcześnie, aby stwierdzić czy stowarzyszenie odniesie sukces - bo działalność ta jest trochę w kontrze do IPC International, które jak wiadomo ma silną pozycję i rozpoznawalność w branży - ale z pewnością jest to warte odnotowania jako znak, że rola PCB cały czas się zwiększa.

Powiązane treści
Niedobory chipów samochodowych mogą wstrzymać dostawy PCB
Wartość tajwańskiego sektora produkcyjnego PCB przekroczy 10 mld dolarów
Przyszłość światowego rynku obwodów drukowanych
Projektowanie wielozłączowych płytek PCB
Apex inwestuje w zakłady w Tajlandii, by zwiększyć możliwości produkcji PCB
Neutralny, otwarty i globalny standard efektywnej wymiany danych projektowych PCB
Efektywne sposoby obniżania kosztów produkcji oraz montażu PCB
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów